PCB生产工艺流程介绍.pptxVIP

PCB生产工艺流程介绍演讲人：日期：

PCB基础概念PCB生产工艺流程概述内层线路制作详细流程外层线路制作与检验目录CONTENTS

压合与多层板制作SMT工艺流程介绍检测与返修总结与展望目录CONTENTS

01PCB基础概念

PCB英文全称PrintedCircuitBoard，即印刷电路板。PCB定义PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，通过电路连接实现电子设备的功能。PCB的英文全称与定义

PCB为电子元器件提供稳定的机械支撑，使其能够固定在预定的位置上。PCB通过电路连接，将电子元器件按照预定的电路图连接起来，实现电子设备的功能。PCB上的电路能够传输电信号，实现电子元器件之间的信息交换和控制。PCB上的铜箔和基板材料具有良好的导热性能，能够将电子元器件产生的热量散发出去，保证设备的稳定性。PCB的主要功能支撑电子元器件实现电路连接传输信号散热

在导入PCB之前，设计电路需要在纸上进行，无法实际进行电子元器件的布局和布线，也无法进行电路性能测试和优化。导入前导入PCB后，可以直接在电路板上进行电子元器件的布局和布线，提高了电路设计的准确性和效率；同时可以进行电路性能测试和优化，提高了电子设备的可靠性和稳定性。导入后导入PCB前后的对比

02PCB生产工艺流程概述

基板裁切裁切方式机械裁切或激光裁切，根据基板材料和厚度选择合适的裁切方式。裁切精度保证基板边缘整齐、无毛刺，符合设计要求的尺寸精度。裁切后处理去除裁切产生的废料和粉尘，确保基板表面干净无污染。裁切设备保养定期检查和保养裁切设备，确保其稳定性和精度。

采用化学蚀刻或激光直接成像技术，将线路图形转移到基板上。线路制作方式内层线路制作保证线路图形的精度和完整性，满足设计要求。线路精度对内层线路进行保护，防止在后续加工过程中被氧化或损坏。线路保护内层线路制作自动化程度较高，提高生产效率和产品质量。自动化水平

线路制作方式采用化学蚀刻或激光直接成像技术，将线路图形转移到基板上。阻焊层制作在线路图形上覆盖一层阻焊油墨，保护线路不被焊接。字符印刷在基板上印刷字符、标识等信息，便于识别和追踪。表面处理对基板表面进行电镀、热喷涂等处理，提高焊接性能和电气性能。外层线路制作

采用机械压合或真空压合方式，将多层基板压合在一起。根据基板材料和厚度，设定合适的层压温度和时间，保证各层之间牢固结合。对压合后的多层基板进行加热和冷却处理，释放应力，保证产品的平整度。对压合后的多层基板进行外观检查、电气性能测试等，确保产品符合设计要求。压合与层压压合方式层压温度和时间层压后的处理质量检查

03内层线路制作详细流程

前处理：去油、去氧化、增加粗糙面积去油处理采用碱性清洁剂或有机溶剂清洗铜面油脂，确保铜面与后续涂布的湿膜或干膜良好粘合。去氧化处理增加粗糙面积采用弱酸或弱碱溶液清洗铜面氧化物，恢复铜面活性，提高铜与湿膜或干膜的附着力。通过机械磨刷或化学微蚀等方法增加铜面粗糙度，提高铜面与湿膜或干膜的附着力，增强内层线路的结合力。123

涂布方式根据PCB的线路精度、铜箔厚度和油墨类型等选择不同厚度的湿膜。湿膜种类涂布后的处理涂布后需进行烘烤，使湿膜中的溶剂挥发，湿膜固化成干膜，并紧密粘附在铜面上。采用丝网印刷或辊涂方式将湿膜均匀涂布在铜面上。内层涂布：涂湿膜

曝光将带有线路图形的菲林片与涂有干膜的铜面紧密贴合，通过曝光机进行紫外光照射，使干膜中的光敏物质发生化学反应。显影曝光后的干膜在显影液的作用下，未曝光部分被溶解去除，留下与线路图形一致的干膜图形。曝光与显影：图形转移

蚀刻与去膜：形成内层线路蚀刻使用蚀刻液将铜面上未受干膜保护的铜蚀刻掉，形成线路图形。030201去膜蚀刻完成后，去除干膜保护层，得到完整的内层线路图形。蚀刻液的选择根据铜箔厚度、蚀刻速度、蚀刻精度等因素选择合适的蚀刻液。

04外层线路制作与检验

涂布将涂布后的铜板送入烘干机中进行烘干，使光刻胶完全固化，紧密附着在铜板上。烘干曝光将光刻胶涂布在铜板上，使用旋转涂布或喷涂方式，保证光刻胶均匀覆盖铜板表面。使用显影液将未曝光的光刻胶去除，留下曝光后的光刻胶图案。将光刻胶涂布后的铜板放入曝光机中，通过光刻胶中的光敏剂在紫外光照射下发生化学反应，将光刻胶中的图案转移到铜板上。外层涂布与曝光显影

将显影后的铜板放入蚀刻液中，通过化学反应将未受光刻胶保护的铜部分蚀刻掉，形成线路图案。将蚀刻后的铜板放入去膜液中，将光刻胶去除，露出铜线路。使用去离子水清洗铜板表面，去除残留的去膜液和蚀刻液，保证铜板表面的清洁度。将清洗后的铜板送入烘干机中进行烘干，去除铜板表面的水分。外层蚀刻与去膜蚀刻去膜清洗烘干

AOI检验与VRS检验AOI检验采用自动光学检测设备对线路板进行检验，通过图像比对和算法分析，检测线路板上的缺陷和不良。020