2025【对电脑PCB板的三点弯曲测试有限元仿真实证研究11000字】.docx

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2025-04-24 发布于湖北
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2025【对电脑PCB板的三点弯曲测试有限元仿真实证研究11000字】.docx

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对电脑PCB板的三点弯曲测试有限元仿真实证研究

【摘要】：随着科技的进步,电子产品的功能更加多样化,尺寸变得更小和封装的密度更高。这对于电子产品与设备来说,可靠性变得越发的重要，而电子封装可靠性则是保证电子设备整体可靠性的关键。本文首先对电子封装可靠性的相关知识进行概述，并针对电脑PCB板建立一种适用于电子封装可靠性弯曲测试的工程应用理论模型。通过力学计算方法得到对电脑PCB板进行三点弯曲测试的理论模型结果，进而将利用有限元建立数值模型来验证理论模型的准确性。在有限元分析中通过改变划分的网格单元数发现，网格划分的越精细，则数值模型得到的结果就越