先进封装材料有望迎来大发展.pptx

;资料来源：Wind，各公司公告，国海证券研究所（市值日期;先进封装迎来大发展

先进封装涵盖范围广泛

材料国产替代大有可为

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风险提示;封装是半导体制造过程的关键阶段，可以保护芯片免受机械和化学损伤，同时，还能够为芯片提供散热和电气传导路径。;全球封装产业规模稳步提升，据Yole，2023年全球封测产业规模达857亿美元，预计2024年可增至899亿美元，同比增长5%。

当前，封测产业已成为我国半导体的强势产业，据中国半导体行业协会，2023年，中国封测产业规模同比下降2.1%至2932亿元。在国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定向好的背景下，预测2024封测产业规模增至3079亿元，同比增长5%。;资料来源：Yole，中商产业研究院，国海证券研究所;;先进封装迎来大发展

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风险提示;;;资料来源：中国科学院半导体研究所公众号;;;;;;;先进封装迎来大发展

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风险提示;资料来源：思瀚产业研究院，恒州博智，Wind，各公司公告，南方Plus，恒州诚思YH公众号，SEMI，金融界，各公司招股书，QYResearch，TECHCET，集微咨询，未来半导体公众号，智研咨询产业研究，粉体加工与处理产业链公众号，中国人民银行，国海证券研究所;;资料来源：Wind，鼎龙股份公告，南方Plus，国海证券研究所（市值日期;;资料来源：Wind，各公司公告，海陵区新闻中心，国海证券研究所（市值日期;资料来源：艾森股份招股书;资料来源：Wind，各公司公告，集微咨询，国海证券研究所（市值日期;资料来源：未来半导体公众号;资料来源：Wind，各公司公告，阳谷华泰招股书，国海证券研究所（市值日期;倒装芯片能够提供更高的输入/输出（I/O）密度、更短的互连、更好的散热、小尺寸和低轮廓，使得芯片的有源面朝下，并通过焊点直接与基板互连的倒装芯片技术，已经成为CSP最具吸引力的一种封装方法。根据Yole，倒装在先进封装的市场占比约为80%左右，是目前最具代表性的先进封装技术之一。据QYR，2023年，全球半导体底部填充胶市场规模约6.07亿美元，预计至2030年有望达10.84亿美元，CAGR为8.8%。;根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会，我国电子胶粘剂的国产化率不足50%，尤其芯片级封装等高端领域，主要由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。而据徳聚技术招股书，目前，全球主流的底部填充胶供应商有纳美仕、昭和电工、汉高等，高端应用国产化率几乎为零。

当前，国内芯片级底部填充胶正处于验证突破阶段，在半导体行业国产替代加速推进的背景下，德邦科技等企业有望逐步实现国产化。;;;;;;;;;;;;