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罗博特科(300757)公司深度
正文目录
1硅光CPO或为高速交换机主流升级路径，英伟达等加速布局4
1.1高带宽+低功耗+降成本，“硅光集成+CPO封装”或成高速交换机主流4
1.2英伟达预计2025下半年量产CPO，头部玩家入局加速产业化进程5
1.3CPO技术或主导3.2T及以上速率数通光模块，百亿级市场逐渐开启6
2把握CPO耦合封装精度提升趋势，成功并购高精耦合设备龙头7
2.1公司已成功并购ficonTEC，半导体设备第二增长曲线正式成形7
2.2CPO方案耦合封装精度提升，有望驱动精密耦合封装设备需求增长8
2.3ficonTEC：耦合封装设备世界领先，供应博通、英伟达等头部玩家9
3盈利预测与投资建议10
3.1核心假设与盈利预测10
3.2估值分析11
4风险提示12
2/14请务必阅读正文之后的免责条款部分
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图表目录
图1：当交换机容量提升时，核心部件功耗亦在加速增长4
图2：CPO方案功耗较传统可插拔方案大幅下降，低于5pJ/bit4
图3：LPO虽也无需DSP部件进而可降低功耗，但传输路径较CPO更长、传输损耗机会更多5
图4：博通认为：预计2029年高阶（先进）CPO会成为数据中心高速通信的主流方案6
图5：预计CPO会成为3.2T及以上交换机芯片的主流技术路线7
图6：预计2035年全球CPO市场规模将达12亿美元7
图7：预计2029年全球光电集成芯片市场规模将达18亿美元7
图8：预计2025年ficonTEC可实现营收6.37亿元8
图9：预计2025年ficonTEC可实现净利润0.83亿元8
图10：预计2025年ficonTEC期间费率约为29%8
图11：预计2025~2028年ficonTEC净利率逐渐提升至22.6%8
图12：预计CPO技术将从平面2D架构向垂直的3D架构演进，逐步缩小光电传输路径，同时也不断提高耦合/对准难
度9
图13：ficonTEC的耦合封装类产品及核心工艺10
表1：公司分业务盈利预测11
表2：可比公司估值分析（2025年5月27日）11
表附录：三大报表预测值13
3/14请务必阅读正文之后的免责条款部分
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1硅光CPO或为高速交换机主流升级路径，英伟达等加速布局
1.1高带宽+低功耗+降成本，“硅光集成+CPO封装”或成高速交换机主流
“高带宽+低功耗”需求驱动光模块从可插拔方案向CPO（光电共封装技术）迭代。
1）算力需求驱动数据中心交换机不断提升容量（带宽），则功耗亦相应增加。根据
Cisco，2010~2022
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