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《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准修订研究报告

ResearchReportontheRevisionofNationalStandardforAluminum-basedCopper-cladLaminatesforPrintedCircuits

摘要

随着LED照明、新能源汽车、电源管理等行业的快速发展，对高导热、高可靠性印制电路板材料的需求日益增长。铝基覆铜箔层压板作为关键基础材料，其性能直接影响终端产品的散热效率和使用寿命。本研究针对GB/T31988-2015标准实施近十年来的技术发展需求，系统分析了标准修订的必要性和主要内容。

本次修订重点增加了E级高热导率产品分类，更新了玻璃化转变温度指标，新增了卤素含量环保要求。通过技术参数升级和测试方法完善，新标准将更好地满足当前电子设备小型化、高功率化的发展趋势，促进产业链上下游协同创新。标准实施后预计可提升国内铝基板产品在国际市场的竞争力，推动我国电子材料产业向高端化发展。

关键词：铝基覆铜板；国家标准修订；热导率；玻璃化转变温度；卤素含量；印制电路；电子材料；LED照明

Keywords:Aluminum-basedcopper-cladlaminate;Nationalstandardrevision;Thermalconductivity;Glasstransitiontemperature;Halogencontent;Printedcircuit;Electronicmaterials;LEDlighting

正文

1.标准修订背景与必要性

铝基覆铜箔层压板是电子工业重要的基础材料，具有优异的导热性能（典型值1.0-3.0W/m·K）、机械强度和电气绝缘特性。根据中国电子材料行业协会统计，2022年我国铝基板市场规模已达45亿元，其中LED照明领域占比超过60%。随着第三代半导体器件、新能源汽车电控系统等新兴应用场景的出现，市场对材料性能提出了更高要求：

-热导率需求从常规2.0W/m·K提升至3.0W/m·K以上

-工作温度范围扩展至-55℃~150℃

-环保指标需符合IEC61249-2-21无卤要求

现行GB/T31988-2015标准在以下方面存在不足：

1)产品分类未涵盖高热导率（≥3.0W/m·K）等级

2)玻璃化转变温度测试方法参照IPC-TM-6502.4.24c已更新

3)缺乏对有害物质限制的明确规定

2.主要技术内容修订

2.1产品分类扩展

新增E级产品型号，定义热导率≥3.0W/m·K的高端产品，满足大功率LED模组（如100W/m2以上COB封装）和电动汽车逆变器的散热需求。分级标准如下：

|等级|热导率(W/m·K)|典型应用|

|------|---------------|----------|

|C级|1.0-1.5|普通LED|

|D级|1.5-3.0|车用照明|

|E级|≥3.0|大功率器件|

2.2关键性能指标优化

-玻璃化转变温度：采用差示扫描量热法（DSC）替代原热机械分析法（TMA），测试精度提高±2℃，新标准要求Tg≥140℃（原标准130℃）

-尺寸稳定性：增加高温高湿（85℃/85%RH）条件下的尺寸变化率要求≤0.5%

-剥离强度：铜箔剥离力标准提升10%，18μm铜箔≥1.2N/mm

2.3新增环保要求

参照欧盟RoHS2.0指令和JPCA-ES-01标准，规定：

-氯(Cl)、溴(Br)含量均≤900ppm

-氯+溴总量≤1500ppm

-采用离子色谱法（IEC62321）进行检测

3.标准实施效益分析

1)技术引领作用：推动国内企业开发高导热树脂体系（如氮化硼填充改性）

2)产业协同效应：促进上游铝材（6061-T6合金）、铜箔（低轮廓电解铜箔）配套升级

3)国际竞争力提升：使我国标准与IPC-4103E、JISC6480等国际先进标准接轨

主要参与单位介绍

全国印制电路标准化技术委员会（TC47）

作为本次标准修订的主导单位，TC47是我国印制电路领域唯一的国家级标准化技术组织，已主导制定GB/T4721-2017等32项国家标准。委员会由深南电路、生益科技等龙头企业技术专家组成，下设基板材料、设计规范等6个工作组。在本次修订中，TC47组织开展了：

-12家企业的产品性能比对测试

-3轮行业意见征集会议

-与美国IPC协会的技术交流活动

其严谨的工作程序确保了标准内容的科学性和可操作性。

结论与展望

本次标准修订系统解决了铝基覆铜板产业面临的技术标准滞后问题，通过参数升