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电子封装用环氧粉末包封料标准立项报告：目的意义、范围与主要技术内容分析

EnglishTitle

AnalysisonthePurpose,Significance,Scope,andMainTechnicalContentoftheProjectforEpoxyPowderEncapsulantsforElectronicPackaging

摘要

随着集成电路和电子元器件制造技术的快速发展，电子封装作为半导体产业链中的关键环节，对材料性能与工艺提出了更高要求。环氧粉末包封料作为电子元器件封装保护的重要材料，其质量直接关系到最终产品的电学性能、热管理、机械强度及长期可靠性。然而，现行国家标准GB/T28859-2012已难以适应当前技术发展和市场需求，亟需修订与完善。本报告围绕电子封装用环氧粉末包封料的标准化立项，系统阐述了其目的与意义、适用范围及主要技术内容。通过对材料分类、技术指标、检验方法、包装储运等环节的规范，旨在提升产品质量一致性，推动行业技术升级，支持我国电子封装产业的自主可控与良性发展。本研究对材料供应商、封装企业、检测机构及标准制定单位具有重要参考价值。

关键词

环氧粉末包封料；电子封装；集成电路；标准化；技术规范；可靠性；流化床工艺

Keywords:Epoxypowderencapsulant;Electronicpackaging;Integratedcircuit;Standardization;Technicalspecification;Reliability;Fluidizedbedprocess

正文

一、目的与意义

电子封装是集成电路及其他电子元器件制造过程中不可或缺的关键环节。其工艺流程包括半导体晶圆的切割、划片、装片、焊线、键合、封装、电镀及成型等多个步骤，最终将芯片封装于基板之上并形成具有防护功能的整体结构。封装质量直接影响电子产品的电性能、热管理特性、光学表现、机械强度以及整体的可靠性与生产成本。

作为半导体产业链的重要组成部分，电子封装技术始终伴随集成电路进步而持续演进。当前，封装规格与类型日益朝向小型化、高密度集成与高性能方向发展，对封装材料提出了更严格的要求。环氧粉末包封料作为一种广泛应用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络及热敏电阻器等元器件的封装材料，其性能的优劣直接关系到封装效果和元件寿命。

然而，目前实施的GB/T28859-2012《电子元器件用环氧粉末包封料》标准在技术内容、指标体系和适用性方面已显滞后，无法全面体现新材料、新工艺的发展，也难以满足高端制造对一致性、可靠性和环保性的要求。因此，通过对电子封装用环氧粉末包封料的技术要求开展系统分析、归纳与总结，制定科学合理的通用性技术规范，已成为行业发展的迫切需求。

本标准的立项旨在：

1.为环氧粉末包封料的生产与应用提供统一的质量评价依据；

2.提升产品批次一致性和可靠性，降低下游应用风险；

3.引导材料技术创新，推动产业实现自主可控；

4.促进国内电子元器件行业健康、有序发展。

二、范围与主要技术内容

1.范围

本标准适用于电子元器件制造中所使用的环氧粉末包封料，具体涵盖陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等采用流化床包封工艺的电子元器件的封装材料。标准内容涉及材料的分类、技术要求、检验规则与方法，以及包装、标志、运输与贮存等方面的规范。

2.主要技术内容

本标准重点围绕以下几方面展开：

-产品分类：根据材料组成、应用对象及性能特点，对环氧粉末包封料进行系统分类，为不同应用场景提供选型依据。

-技术要求：包括物理性能（如粒度分布、流动性、密度等）、化学性能（如挥发份含量、固化特性等）、电气性能（如绝缘强度、介电常数等）及机械性能（如粘接强度、抗冲击性等）方面的具体指标要求。这些要求旨在确保材料在高温、高湿、高频等苛刻环境下仍能保持稳定性能。

-检验规则与检验方法：明确抽样原则、检验项目、合格判定规则以及各项性能的标准试验方法，例如参照GB/T6554、IEC60249等国内外标准开展性能评测，提升结果的可比性与权威性。

-包装、标志、运输与贮存：规定产品包装形式、标识内容、储运条件等，确保产品在流通过程中质量不受影响，延长有效期并保障使用安全。

三、介绍修订的企事业单位或标委会

本标准修订工作主要由中国电子技术标准化研究院（CESI）牵头组织。作为工业和信息化部直属的国家级标准化研究与实施机构，CESI长期致力于电子信息技术领域的标准制定、验证及推广工作，具有深厚的行业背景和技术积累。在电子材料与封装领域，CESI已主导或参与制定了多项国家标准和行业标准，并具备完善的实验条件和专家资源。在此