石英与环氧树脂基粘接剂界面的和频振动光谱研究.pdfVIP

摘要

近年来，电子封装技术在电子设备中的运用日益突出。随着微电子产业的

不断发展，传统的封装材料难以满足电子封装工业的实际需求。环氧树脂基粘

接剂因其优异的粘接性能、力学性能、耐腐蚀性能和电绝缘性能而被广泛应用

于电子封装领域。固化后的环氧树脂由固化剂做桥联将各环氧分子及衬底界面

交联，产生粘附力。界面结构在决定粘附强度的大小中起重要作用，因此，深

入理解基底材料与环氧树脂粘接剂界面的粘附机理有助于环氧树脂材料改性。

和频振动光谱技术因其特有的界面选择性和界面单分子层灵敏性被广泛应

用于环氧树脂表界面结构的研究工作中。以往研究中关于全内反射构型（和频

振动光谱技术常用实验构型）是否成立，或其在哪个界面发生仍存在争议。此

外，由于可见和红外激光在一定程度上都可以透过粘接剂样品和石英衬底，这

使得可以产生和频振动光谱信号的界面难以分辨。本论文使用基频光残余能量

实验，深入分析全内反射实验构型，明晰全内反射的发生界面，并在此基础上

分析辨别和频信号的来源。主要研究内容和结果如下：

针对全内反射构型是否成立以及在哪个界面发生的问题，通过基频光残余

能量测试并结合傅里叶红外光谱等表征手段，对不同厚度（1.50、4.50和

13.50μm）环氧树脂粘接样品进行深入研究。结果证明，13.50μm厚度的固化

前样品，全内反射并未发生在环氧树脂与石英棱镜界面，而是发生在石英衬底

与空气界面。在其固化后，以棱镜与样品界面的反射为主，此外固化过程产生

的微纳米孔隙结构会散射一部分基频光。因为1.50μm和4.50μm厚度样品的

内部和界面处存在未充满样品的孔洞结构，在固化前后全内反射都会发生在石

英棱镜与空气以及样品与空气界面。

为了分辨石英棱镜-环氧树脂粘接样品-石英衬底体系中和频信号的来源，

采集了不同厚度（1.50、4.50和13.50μm）环氧树脂粘接样品的和频振动光

谱，结合基频光残余能量实验结果，进行深入分析。结果证明，13.50μm厚度

的固化前样品，和频振动光谱信号来源于环氧树脂与其它界面产生的反射和透

射方向的信号，固化后光谱信号主要来源于棱镜与样品界面的反射。1.50μm

和4.50μm厚度的环氧树脂粘接样品的内部和界面处存在孔隙结构，在样品固

化前后光谱随着测试点的变化在一定的范围内波动，其光谱信号主要来源于棱

镜与样品界面的反射及样品与空气界面的全内反射。

本论文的研究工作有助于分析全内反射发生界面以及和频振动光谱信号来

源，可拓宽和频振动光谱技术和全内反射构型在研究界面分子精细结构等领域

中的应用。有望借此深入了解界面化学基团之间的结构变化及其对粘附性能的

影响，为环氧树脂改性研究提供理论支持。

关键词:和频振动光谱；界面；环氧树脂；石英；全内反射

Abstract

Inrecentyears,theapplicationsofelectronicpackingtechnologiesin

electronicequipmentareprominentgradually.Withthedevelopmentof

microelectronicsindustry,traditionalpackagingmaterialsaredifficulttosatisfy

thepracticaldemandsoftheelectronicpackagingindustry.Epoxyresin-based

adhesivesarewidelyusedinthefieldofelectronicpackagingbecauseoftheir

excellentadhesion,mechanicalproperties,corrosionresistance,andelectrical

insulation.Thecuredepoxyresinisbridgedbythecuringagenttocross-li