针对AgCu基钎料的阻焊剂设计及制备工艺研究.pdfVIP

摘要

随着材料加工技术的发展，精密结构在散热器、航空航天、半导体等领域所占

比重不断上升。真空钎焊技术因其焊接变形小、效率高、焊件不易氧化等优势在精

密结构连接中的应用不断加大，但是在焊接过程中存在钎料外溢问题。本研究为解

决AgCu基钎料外溢造成的污染问题，研究了AgCu基钎料在陶瓷粉体和阻焊层上

的润湿行为，分析了陶瓷粉体种类和阻焊层残碳量对润湿过程的影响，结合阻焊层

和钎料球微观组织，对“阻焊层失效”机理进行分析，建立阻焊效果与阻焊剂成分之

间的联系。

通过对AgCuTi钎料界面反应自由能、AgCu和AgCuTi钎料以及YO和TiO

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粉体的表面能计算，选择了两种阻焊剂粉体，研究了钎料在该粉体上的润湿行为，

其中AgCu钎料在YO和TiO粉体的接触角大小均保持在130°，AgCuTi钎料在

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YO和TiO粉体的接触角大小分别为135°和120°；润湿钎料球微观组织显示，

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AgCu钎料底部为AgCu共晶组织，AgCuTi钎料在TiO2粉体上润湿后，EDS能谱

显示Ti元素含量达10.7%，说明TiO2与AgCuTi钎料反应了接触反应；润湿后的

粉体的XRD结果显示钎料中的组分未发生扩散，通过理论计算以及钎料在陶瓷粉

体上的润湿行为，拟采用YO粉体作为阻焊剂的主体成分。

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研究为了满足阻焊剂的工程化应用，对YO粉体中添加乙基纤维素、乙醇、

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蓖麻油，并对沉降性能、粘度、烧结性能等进行测试，得出阻焊剂的最优配方为乙

基纤维素含量为1.1%-2.2%，固含量为38-43%；阻焊层的划格测试显示，乙基纤

维素含量为2.2%时，阻焊层的粘合性最高，脱落等级为1级，阻焊层与板材的粘

合主要依靠范德华力吸附和静电吸附。

研究了AgCu和AgCuTi钎料在粘合剂含量不同的阻焊层上的润湿行为，结果

表明：AgCu钎料在乙基纤维素含量为2.2%的阻焊层上的接触角为114°，钎料球

为AgCu共晶组织；AgCuTi钎料在乙基纤维素含量为2.2%的阻焊层上的接触角为

62°，其中润湿钎料球组织为Ag(s,s)+Cu(s,s)+YO+CuTi+TiO相，并在钎料球中

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形成了80μm的YO层，阻焊层的拉曼分析显示，在1380cm、1610cm位置出

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现D峰和G峰，G峰红移，乙基纤维素分解产生C(sp)，导致“阻焊剂失效”问题；

AgCuTi钎料在乙基纤维素含量为1.1%的阻焊层上的接触角为115°，钎料球的EDS

能谱显示，底部存在少量的YO，厚度约为40μm；在300℃保温10min，AgCuTi

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钎料在乙基纤维素含量为1.1%的阻焊层上的接触角为126°，钎料球底部未检出

YO相，阻焊层EDS能谱显示C含量为2.5%，拉曼结果显示保温后的D峰和G

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峰峰强降低。综上所述，乙基纤维素含量1.1%的阻焊层实现了对AgCu和AgCuTi

钎料的阻焊作用。

关键词：AgCu基钎料、YO粉体、阻焊剂、润湿行为