公司半导体辅料制备工设备操作规程.docxVIP

PAGE

PAGE1

公司半导体辅料制备工设备操作规程

文件名称：公司半导体辅料制备工设备操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体辅料制备工在操作半导体辅料制备设备时的安全操作。适用于所有涉及半导体辅料制备工艺的生产线和实验室。规程旨在确保操作人员的人身安全，保障设备正常运行，防止意外事故发生。操作人员必须熟悉本规程，并严格遵守各项规定。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用

操作人员进入作业区域前，必须穿戴符合要求的防护用具，包括但不限于：

-防护眼镜：防止化学品飞溅进入眼睛。

-防护手套：根据操作化学品性质选择合适的材质，如耐酸碱手套、乳胶手套等。

-防护服：选择透气性好、防静电的材质，如防静电工作服。

-防护鞋：防静电鞋，以防静电积累引发火灾或爆炸。

操作人员应确保防护用具完好无损，并正确佩戴。

2.设备启机前的检查

在启动设备前，操作人员应进行以下检查：

-确认设备电源是否正常，无漏电现象。

-检查设备各部件是否完好，尤其是转动部件是否有松动或损坏。

-确认设备冷却系统是否运行正常，无异常噪音或泄漏。

-检查设备控制面板上的指示灯和报警系统是否正常。

-检查设备周围环境是否清洁，无杂物，确保操作空间充足。

-对设备进行试运转，确认无异常情况。

3.作业区域的准备

作业区域应满足以下要求：

-保持通风良好，确保操作区域空气流通，降低有害气体浓度。

-地面清洁，无积水，防止滑倒。

-设备布局合理，便于操作和维护。

-作业区域配备足够的应急设备，如消防器材、急救箱等。

-标识明确，操作人员应了解各设备、化学品的位置和用途。

-定期对作业区域进行清洁和消毒，防止交叉污染。

操作人员在进行上述准备工作后，方可启动设备进行操作。任何发现的问题应及时报告，并采取相应措施解决，确保操作安全。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程

-启动设备：按照设备操作手册的指导，依次开启电源、冷却系统等。

-调整参数：根据工艺要求，设置温度、压力、流量等参数。

-上料：按照规定程序，将辅料准确无误地加入设备中。

-启动工艺：确认一切准备就绪后，启动工艺流程。

-监控过程：操作人员应密切监控设备运行状态和工艺参数，确保在正常范围内。

-收尾工作：工艺完成后，关闭设备，清理工作区域，回收废弃物。

-记录数据：详细记录操作过程中的各项参数和结果，以便后续分析和改进。

2.特殊工序的操作规范

-高温操作：在进行高温处理时，必须确保设备温度控制系统稳定可靠，操作人员需穿戴防火隔热服。

-高压操作：高压设备操作时，必须检查所有密封件是否完好，操作人员应远离高压区域，避免意外伤害。

-有毒有害物质处理：在处理有毒有害物质时，应使用专门的防护设备和通风设备，避免吸入有害气体。

3.异常工况的处理方法

-设备故障：发现设备故障时，应立即停止操作，隔离设备，防止事故扩大，然后通知维修人员。

-突发紧急情况：如发生火灾、泄漏等紧急情况，操作人员应立即启动应急预案，迅速撤离现场，并报告上级。

-参数异常：若发现工艺参数出现异常，应立即调整或停止设备，查找原因，排除故障后恢复正常操作。

-环境污染：如发现环境污染情况，应立即停止操作，采取措施控制污染源，并通知相关部门进行处理。

在操作过程中，操作人员应遵循既定的步骤和规范，严格遵守安全操作规程，确保生产安全和产品质量。任何操作前均需进行风险评估，并制定相应的预防措施。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常工况参数

设备运行在正常工况下，应满足以下参数要求：

-温度：设备温度应稳定在设定范围内，无过热或异常波动。

-压力：设备内部压力应保持恒定，无过压或泄漏现象。

-流量：物料流量应与工艺要求相符，无异常波动或中断。

-速度：设备转动部件的速度应稳定，无异常振动或噪音。

-电压：设备供电电压应稳定，波动在允许范围内。

操作人员应定期检查这些参数，确保设备在最佳状态下运行。

2.典型故障现象

设备在运行过程中可能出现以下典型故障现象：

-异常高温：设备温度持续上升，可能存在过载或冷却系统故障。

-过压：设备压力突然升高，可能因密封件损坏或控制系统故障导致。

-噪音增加：设备运行时噪音异常增大，可能是轴承磨损或机械部件松动。

-流量异常：物料流量不稳定或中断，可能是泵或管道堵塞。

-电压波动：供电电压不稳定，可能导致设备运行不稳定或损坏。

3.状态监测的操作要求

操作人员应执行以下状态监测操作要求：

-定期检查：按照操作规程，定期检查设备各部件的运行状态。