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第４５卷第５期山西建筑Ｖｏｌ．４５Ｎｏ．５

·４０·２０１９年２月Ｆｅｂ．２０１９

ＳＨＡＮＸＩＡＲＣＨＩＴＥＣＴＵＲＥ

１００９６８２５（２０１９）０５００４００３

文章编号：

航天电子设备在冲击环境下的失效问题研究

丁沛刘文会王佳南

（北京强度环境研究所，北京１０００７６）

摘要：介绍了爆炸分离冲击环境的产生原因、特点及危害，回顾了对爆炸分离冲击环境不断深入认识的历史过程，总结了国内外

电子设备在冲击环境下的失效案例并进行了分析。

关键词：爆炸分离冲击环境，电子设备，失效

中图分类号：Ｖ２４３文献标识码：Ａ

０引言长结构、轻薄结构和脆性材料结构除外）。但是，爆炸分离冲击可

能对所有电子设备产生不利影响。不利影响的程度一般随着爆炸

爆炸分离冲击是由安装在结构上的火工装置动作所导致的

分离冲击的量级和持续时间的增大而增大，并且随着离火工装置的

装备局部强作用机械瞬态响应。这种响应量级高、频带宽、持续

距离增大而减小。当爆炸分离冲击产生的材料应力波波长与装备

时间短，是航天电子设备所经历的最严酷的力学环境之一，会对

中微电子器件固有频率的波长一致时，会加剧不利影响。

航天器上的仪器设备产生不利影响，特别是对电子设备的破坏作

用尤为显著。

历史上，人们在经历了众多由爆炸冲击导致的飞行故障后，

逐渐意识到爆炸冲击环境的严酷性和严重性，开始重视爆炸冲击

环境的相关研究。经过几十年的研究，人们在爆炸冲击环境的产

生过程、环境特点、对仪器设备的破坏机理、环境预示及试验条件

制定等方面取得了大量成果，并形成了一系列规范，大大降低了

爆炸冲击引起的飞行故障率。

国内对爆炸冲击环境的研究开始于２０世纪７０年代。经过多典型爆炸分离冲击造成的故障包括：

年研究，对该领域工作的认识逐步提高，相关的管理体系不断完１）细长结构或薄壁结构失稳。２）继电器抖动。３）电位计滑

善，在冲击测量、环境评估和试验模拟等方面制定了详细的标准移、阀芯误动作。４）螺栓松动。５）脆性部件（如陶瓷、晶体、环氧

方法和操作规范，有力支撑了爆炸冲击的深入研究和型号产品的树脂材料、玻璃封装材料、焊点、电缆引线头等）的裂纹和断裂。

研制生产，但在破坏机理、环境预示和试验模拟等方面还有待进６）密封失效。７）电路板损伤、电路板故障。８）多余物迁移造成短

一步提高。路。９）微电子芯片结构变形。１０）运行的电容器、晶振器或混合

１爆炸分离冲击环境的特点及危害电路模块在冲击过程中暂时失效。

航天器上大量使用火工装