集成电路封装技术试卷及答案2套.docVIP

《集成电路封装技术》课程期末考试试题

（本试卷共4页，满分100分，90分钟完卷；闭卷）

班级：________________学号：________________姓名：________________

题号

一

二

三

四

五

总分

得分

注意事项：

1、答题前完整准确填写自己的姓名、班级、学号等信息

2、请将答案按照顺序写在答题纸上，不必抄题，标清题号。答在试题卷上不得分。

一、选择题（第1～10小题，每小题2分，共20分）

1、图1所示封装属于哪种封装()。

A.SOP

B.DIP

C.BGA

D.QFP

图1

2、关于塑料封装的前段制程，下列哪组工序是正确的流程顺序（）？

A.晶圆减薄→切割分片→芯片贴装→引线键合

B.注塑成型→激光打标→电镀处理→切割成型

C.芯片清洗→焊线连接→模压封装→测试分选

D.贴膜保护→划片切割→固晶粘接→塑封固化

3、关于晶圆减薄的作用，以下哪一项说法是错误的（）？

A.使芯片厚度符合封装规格，便于集成到小型化设备

B.增强散热能力，减少器件工作时因高温导致的失效风险

C.提高芯片的机械强度，使其更耐弯曲和冲击

D.减少晶圆加工残留应力，降低后续工艺中的翘曲风险

4、在晶圆切割工艺中，保护薄膜的正确贴附位置是（）。

A.与电路面相反的一侧

B.任意一面均可，不影响切割质量

C.有集成电路图形的一面

D.无需使用保护薄膜

5、关于金属封装的优势，最准确的描述是（）。

A.卓越的电磁屏蔽性能和气密性

B.优异的透气性能

C.材料成本低于塑料封装

D.热传导效率较差

6、引线键合工艺在封装过程中的核心作用是（）。

A.提升集成电路的运算速度

B.建立芯片焊盘与外部引脚的电连接

C.改善器件的温度分布

D.减少原材料消耗

7、电子封装按材料分类不包括以下哪种类型？（）。

A.高分子复合材料封装

B.金属壳体封装

C.发泡材料封装

D.陶瓷封装

8、在半导体塑料封装中，最广泛使用的基体材料是（）。

A.苯乙烯系聚合物

B.有机硅弹性体

C.工程热塑性塑料

D.热固性环氧模塑料

9、关于电镀的阴极和阳极的化学反应，下面哪种说法是正确的（）？

A.阴极反应：

B.阳极反应：

C.阴极反应：

D.阴极副反应:

10、在晶圆级封装（WLP）工艺中，下列哪一项是RDL（再布线层）的关键挑战（）？

A.电镀液浓度控制

B.光刻对准精度

C.塑封材料粘度

D.芯片贴装速度

二、填空题（第11～13小题，每空2分，共10分）

11.SOP16封装的SOP中文全称为，数字16指。

12.常见的芯片与基板互连方式有引线键合、等。

13.塑料封装的成型技术有、等。

三、判断题（第14～23小题，每小题2分，共20分，正确画√，错误则画×）

14.（）全球封测行业市场份额领先的企业是台湾的ASETechnology（日月光投资控股）。

15.（）半导体制造中，主流大尺寸晶圆的直径约为8英寸（304.8mm）。

16.（）在晶圆切割工艺中，金刚石刀片的磨粒尺寸越小，切割边缘的正崩现象越严重。

17.（）不同封装引线框架的尺寸和结构差异较大，通常需要定制专用的点胶头。

18.（）用于芯片粘接的导电银浆通常只需要常温储存。

19.（）环氧树脂塑封料的颜色选择主要基于客户需求，常见的有黑色、白色和绿色等。

20.（）高温退火处理可以有效抑制锡基焊料中晶须的生长。

21.（）激光打标前必须进行参数调试，通常使用空白假片测试，而非直接量产。

22.（）WLCSP即晶圆级芯片尺寸封装，一般不需要使用芯片制造工序的设备。

23.（）可伐合金（Kovar）因其热膨胀系数匹配硅，常用于气密性金属封装的罐体和引脚。

四、名词解释（第24～26小题，每小题6分，共18分）

24.引线键合（包括定义、键合方式、键合结构等）

25.电镀（包括原理、目的等）

26.FC（包括基本概念、核心工艺、技术优势、应用领域、与传统封装对比等）

五、简答题（第27～30小题，每小题8分，共32分）

27．请按生产流程顺序列出典型塑料封装（如SOP、DIP）的核心步骤，并基于工艺功能将其划分为前道工序和后道工序。（8分）

28.在塑料封装工艺中，引线键合是芯片互连的核心技术之一。请详细说明热超声“球形键合”工序的具体步骤。（8分）

29.在塑料封装工艺中，环氧模塑料（EMC）是核心