2025年国家开放大学《电子信息工程》期末考试备考试题及答案解析.docxVIP

2025年国家开放大学《电子信息工程》期末考试备考试题及答案解析

所属院校：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.在数字电路中，三极管主要用作（）

A.电压源

B.电流源

C.开关

D.频率发生器

答案：C

解析：三极管具有放大和开关两种功能，在数字电路中主要利用其开关特性，实现电路的通断控制。电压源和电流源是电路理论中的概念，频率发生器通常由振荡电路构成。三极管的开关特性是其数字应用的基础。

2.下列哪种逻辑门是其他逻辑门的基础？（）

A.与门

B.或门

C.非门

D.异或门

答案：C

解析：非门是最基本的逻辑门之一，可以实现逻辑反操作。通过组合非门可以构成与门、或门等其他逻辑门。异或门虽然重要，但不是其他逻辑门的基础。逻辑门是数字电路的基本构建模块，非门的反相特性使其在逻辑设计中具有独特地位。

3.在信号传输过程中，为了提高信号的抗干扰能力，常采用（）

A.差分信号传输

B.单端信号传输

C.同轴电缆传输

D.波导传输

答案：A

解析：差分信号传输通过比较两个信号的差异来传递信息，即使存在共模干扰，只要两个信号受到的干扰相同，干扰信号可以被有效抵消。单端信号传输容易受到共模干扰的影响。同轴电缆和波导是传输介质，不能直接提高抗干扰能力。差分信号传输是提高信号抗干扰能力的常用技术。

4.在半导体器件中，P型半导体的主要特点是（）

A.多数载流子为电子

B.多数载流子为空穴

C.导电性能好

D.阻值高

答案：B

解析：P型半导体通过掺入三价元素形成，其多数载流子是空穴。电子是少数载流子。空穴的存在使得P型半导体具有独特的导电特性。多数载流子的类型是区分半导体类型的关键特征。导电性能和阻值是半导体器件的宏观特性，不是P型半导体的主要特点。

5.在电路分析中，叠加定理适用于（）

A.线性电路

B.非线性电路

C.稳态电路

D.瞬态电路

答案：A

解析：叠加定理是电路分析中的重要定理，它适用于线性电路，即电路中所有元件都满足线性关系。非线性电路和时变电路不满足叠加定理的条件。叠加定理通过将多个独立电源的作用分别计算再叠加，简化了复杂电路的分析过程。稳态和瞬态描述电路的工作状态，与叠加定理的适用范围无关。

6.在数字系统中，下列哪种存储器是易失性的？（）

A.RAM

B.ROM

C.EPROM

D.FlashMemory

答案：A

解析：RAM（随机存取存储器）是易失性存储器，断电后存储的数据会丢失。ROM（只读存储器）、EPROM（可擦除可编程只读存储器）和FlashMemory（闪存）都是非易失性存储器，即使断电也能保持数据。存储器的易失性特性是其分类的重要依据。

7.在放大电路中，为了提高输入电阻，常采用（）

A.串联负反馈

B.并联负反馈

C.电压负反馈

D.电流负反馈

答案：A

解析：串联负反馈可以提高放大电路的输入电阻。并联负反馈会降低输入电阻。电压负反馈主要影响输出电阻和带宽，电流负反馈主要影响输入和输出电阻。反馈类型的特性决定了其对电路参数的影响，串联负反馈是提高输入电阻的常用方法。

8.在数字信号处理中，DFT（离散傅里叶变换）的主要作用是（）

A.信号滤波

B.信号采样

C.频谱分析

D.信号编码

答案：C

解析：DFT的主要作用是将时域信号转换为频域信号，实现频谱分析。滤波是利用选频网络进行的，采样是获取离散信号的过程，编码是信息表示的方式。频谱分析是DFT的核心应用，它揭示了信号在不同频率上的分量和强度。

9.在PLC（可编程逻辑控制器）系统中，输入/输出模块的主要功能是（）

A.程序存储

B.数据通信

C.控制信号转换

D.逻辑运算

答案：C

解析：输入/输出模块是PLC与外部设备连接的接口，主要功能是将输入信号转换为PLC可以处理的数字信号，并将PLC的输出信号转换为控制设备可以接收的物理信号。程序存储由存储器完成，数据通信由通信模块负责，逻辑运算是CPU的功能。输入/输出模块的核心作用是信号转换。

10.在射频电路中，为了提高选择性，常采用（）

A.并联谐振电路

B.串联谐振电路

C.高通滤波器

D.低通滤波器

答案：A

解析：并联谐振电路具有尖锐的谐振特性，对特定频率的信号具有很高的阻抗，对其他频率的信号阻抗很低，因此具有很高的选择性。串联谐振电路的选择性不如并联谐振电路。高通和低通滤波器是按频率范围划分的滤波器类型，不是具体电路结构。提高选择性是射频电路设计的重要目标，并联谐振电路是实现这一目标的有效手段。

11.在数字电路中，CMOS电路的主要优点是（）

A.功耗高

B.输出阻抗大

C.抗干扰能力强

D.制造工艺复杂

答案：