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公司半导体器件和集成电路电镀工岗位安全操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工岗位安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工岗位，旨在规范电镀操作过程，确保员工安全与健康，预防事故发生。规程要求所有电镀工必须严格遵守，加强安全意识，提高操作技能，确保生产过程安全、高效。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

a.工作前应穿戴好防静电服装，避免衣物与静电产生火花。

b.戴好防护手套，防止化学品直接接触皮肤。

c.配戴防护眼镜，避免化学品溅入眼睛。

d.使用耳塞，降低噪音对听力的损害。

e.根据需要佩戴面罩，防止有害气体吸入。

2.设备状态检查要点：

a.检查电镀设备是否处于正常工作状态，包括电源、控制系统、电极等。

b.确认设备接地良好，防止漏电。

c.检查电镀液浓度、温度、pH值等参数是否符合要求。

d.检查设备防护装置是否完好，如防护罩、防护门等。

3.作业环境基本要求：

a.确保作业区域通风良好，保持空气流通。

b.地面铺设防滑材料，减少滑倒风险。

c.设备布局合理，便于操作和维护。

d.定期清洁作业区域，防止有害物质积累。

e.设置警示标志，提醒员工注意安全。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

a.开启通风系统，确保操作区域空气流通。

b.打开电镀设备电源，检查所有指示灯是否正常。

c.设置电镀参数，包括电流、电压、时间等。

d.检查并调整电极位置，确保电镀均匀。

e.将待镀工件放入电镀槽，启动电镀过程。

f.电镀过程中定期检查电流、电压等参数。

g.电镀完成后，关闭设备电源，取出工件。

h.清洗工件，去除残留的电镀液和杂质。

2.特定操作技术规范：

a.电镀过程中，严禁触摸电极或设备带电部分。

b.电镀液温度和pH值需严格按照标准调整。

c.电镀过程中，禁止更换电镀液成分。

3.异常情况处理程序：

a.发现电流、电压异常时，立即停止设备运行。

b.检查设备是否过载或发生故障。

c.若是设备故障，立即报修，并隔离危险区域。

d.若是化学品泄漏，立即使用吸收材料清理，并通风换气。

e.若有人身伤害，立即进行急救并呼叫救援。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动或噪音。

b.电流、电压、温度等参数稳定在设定值范围内。

c.通风系统正常工作，空气清新无异味。

d.液位计、流量计等显示准确，电镀液循环良好。

e.传感器、控制器等设备反应灵敏，工作状态指示灯亮。

2.常见故障现象：

a.设备运行过程中出现剧烈振动或噪音。

b.电流、电压不稳定，超出设定范围。

c.通风不良，出现异味或烟雾。

d.液位计、流量计显示异常，电镀液循环受阻。

e.传感器、控制器响应迟钝或失效。

3.状态监控方法：

a.定期检查设备运行日志，分析异常情况。

b.使用监测仪器实时监测电流、电压、温度等参数。

c.通过目视检查设备外观，如温度显示、指示灯等。

d.定期进行设备维护保养，防止故障发生。

e.培训员工识别故障现象，提高应急处置能力。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.定期检查电镀液的成分和浓度，确保符合工艺要求。

b.监测电镀液的温度和pH值，及时调整以维持最佳电镀效果。

c.检查电极的清洁度和位置，确保电镀均匀性。

d.测试电镀槽的液位和流量，保证电镀液的循环效果。

e.检查设备的电流和电压输出，确保稳定在设定范围内。

2.调整方法：

a.根据测试结果，通过调节电镀液的添加或排放来调整成分和浓度。

b.使用加热或冷却设备来调整电镀液的温度。

c.清洁或重新定位电极，以保证电镀过程的均匀性。

d.调整泵的转速或更换过滤器来改善电镀液的循环。

e.通过调整电源设置来稳定电流和电压。

3.不同工况下的处理方案：

a.若电镀液成分不稳定，暂停电镀，重新配比或更换电镀液。

b.温度过高或过低时，调整加热或冷却系统。

c.电极位置不当或污染时，停止电镀，清洁或重新安装电极。

d.液位过低或过高时，停止电镀，调整泵或排放/添加电镀液。

e.电流或电压波动时，检查电源系统，必要时进行维修或更换。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.操作者作业姿态：

a.保持良好的站立姿势，双脚自然分开，与肩同宽，以分散体重。

b.背部挺直，避免长时间弯腰或扭转，减少腰部负担。

c.双臂自然下垂，操作时尽量保持手腕放松，避免过度用力。