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Sheet1
过程FMEA评分标准/ProcessFMEA
1PFMEA严重度评分标准
后果
顾客的后果
制造/装配后果
严重度
示例
无警告的危害
无警告的情况下影响车辆/项目的安全运行或涉及不符合政府法规的情形。
无警告的情况下对操作者造成危害。
爆炸、火灾、窒息、中毒
有警告的危害
有警告的情况下影响车辆/项目的安全运行或涉及不符合政府法规的情形。
有警告的情况下对操作者造成危害。
不符合RoHS
很高
车辆/项目不能工作。
100%的产品可能需要报废。
玻璃破片/裂纹、Glass叠片、摩擦方向错误、未摩擦、Seal材未固化、Spacer材料用错、破片
高
车辆/项目可运行,但性能水平下降。顾客非常不满意。
产品需要进行分检;一部分(小于100%)需报废。
膜厚不均、IC压合异物、IC崩缺、FPC偏位、引脚虚焊、膜内异物、膜脱落、刻蚀均一性差
中
车辆/项目可运行,但舒适性/便利性项目不能运行。顾客不满意。
产品不需分检;一部分(小于100%)产品可能需要报废。
IC划伤、PANEL划伤、成膜后电阻均一性差、刻蚀残留、预倾角过大、导电粒子含量很少、液晶量多、黑团、气泡、长寸超标
低
车辆/项目可运行,但舒适性/便利性项目性能水平下降。
100%的产品可能需要返工
跨电极异物、ACF粘贴过短、ACF粘贴偏位、ACF气泡、摩擦不匀、组装位置偏差、打码异常、套合精度超标、Spacer量多、漏贴纸胶带、pol未贴片、漏贴LOGO、
很低
配合和外观项目令人不舒服;多数(75%以上)顾客能发觉缺陷。
产品可能需要分检,无需报废;部分产品(小于100%)需返工。
POL顶划伤、背光划伤、背光异物、T/P划伤、组装异物、显影异常、偏贴异物、偏光片气泡
轻微
配合和外观项目令人不舒服;50%顾客能发觉缺陷。
部分(小于100%)产品可能需要返工,无需报废;在生产线上其它工位返工。
PR有突起、PR残留、偏光片偏位
很轻微
配合和外观项目令人不舒服;有辨识力顾客(25%以下)能发觉缺陷。
部分(小于100%)产品可能需要返工,无报废,在生产线上原工位返工。
CD检测结果失真、Overlay检测结果失真、TotalPitch检测结果失真、未切断
无
无可辨别的影响
对操作或操作者而言有轻微的不方便或无影响。
投片时,PP-BOX被退出
2PFMEA频度评分标准
失效发生可能性
可能的失效率
Ppk
频度
很高:持续性失效
≥100个每1000件
<0.55
50个每1000件
≥0.55
高:经常性失效
20个每1000件
≥0.78
10个每1000件
≥0.86
中等:偶然性失效
5个每1000件
≥0.94
2个每1000件
≥1.00
1个每1000件
≥1.10
低:相对很少发生失效
0.5个每1000件
≥1.20
0.1个每1000件
≥1.30
级低:失效不太可能发生
≤0.01个每1000件
≥1.67
3PFMEA探测度评分标准
探测性
准则
检查类别
探测方法的推荐范围
探测度
几乎不可能
绝对肯定不可能探测
X
不能探测或没有检查
不检查项目:包装划伤、清洗离子污染
很微小
控制方法可能探测不出来
只能通过间接或随机检查来实现控制
抽检项目:电极腐蚀、镜检、设备仪表间接检查
微小
控制有很少的机会能探测出
只通过目测检查来实现控制
一次目测检查项目:Mura、崩裂、崩角、框肥、边框气泡、偏光片划伤
很小
只通过双重目测检查来实现控制
双重或多次目测检查项目:点缺陷,电显缺陷、划伤
小
控制可能能探测出
用制图的方法,如SPC(统计过程控制)来实现控制。
采用SPC控制的方法
中等
控制基于零件离开工位后的计量测量,或者零件离开工位后100%的止/通测量
离开岗位计量检测:外形尺寸100%测量
中上
控制有较多机会可探测出
在后续工位上的误差探测,或在作业准备时进行测量和首件检查(仅适用于作业准备的原因)
在后续岗位上的误差探测:AOI设备,自动报警短路检查
在工位上的误差探测,或利用多层验收在后续工序上进行误差探测:供应、选择、安装、确认。不能接受有差异的零件。
本岗位误差检测:漏贴一张偏光片,漏装FPC,漏装部件,采用标签识别不同物料,颜色管理不同状态物料
控制几乎肯定能探测出
在工位上的误差探测(自动测量并自动停机)。不能通过有差异的零件。
本岗位自动检测:
肯定能探测出
由于有关项目已通过过程/产品设计采用了防错措施,有差异的零件不可能产出。
防错
10.00
9.00
8.00
7.00
6.00
5.00
4.00
3.00
2.00
1.00
10.00
9.00
8.00
7.00
6.00
5.00
4.00
3.00
2.00
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