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2025年质量工程师控制图综合应用能力测试（多场景分析）专题试卷及解析1

2025年质量工程师控制图综合应用能力测试（多场景分析）

专题试卷及解析

2025年质量工程师控制图综合应用能力测试（多场景分析）专题试卷及解析

第一部分：单项选择题（共10题，每题2分）

1、在电子元件生产过程中，某工序采用XR控制图监控关键尺寸。当发现连续7

个点逐渐上升或下降时，这种现象最可能表明什么？

A、过程处于统计控制状态

B、存在工具磨损或材料老化趋势

C、测量系统出现随机误差

D、操作人员技能不足

【答案】B

【解析】正确答案是B。连续7个点单调上升或下降是控制图中的”趋势”判异准则，

通常表明存在系统性因素，如工具磨损、材料老化等渐进性变化。A错误，因为趋势是

明显的非随机模式；C错误，随机误差不会形成持续趋势；D错误，人员问题通常表现

为突然波动而非渐进趋势。知识点：控制图判异准则。易错点：容易将趋势误认为随机

波动。

2、某汽车零部件厂使用p控制图监控不合格品率。当生产批量从1000件增加到

2000件时，控制限应该如何调整？

A、保持不变

B、控制限变宽

C、控制限变窄

D、需要重新计算控制限

【答案】D

【解析】正确答案是D。p控制图的控制限计算与样本量直接相关，当批量变化时

必须重新计算控制限。A错误，样本量变化会影响控制限；B、C错误，控制限变化方

向取决于具体数据，不能简单判断。知识点：p控制图特性。易错点：忽视样本量对控

制限的影响。

3、在制药行业，某关键工艺参数使用IMR控制图监控。当出现单个点超出控制限

时，正确的首要措施是？

A、立即调整工艺参数

B、检查测量系统是否正常

C、分析过程输入因素

D、增加抽样频率

【答案】B

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【解析】正确答案是B。单点超限首先应验证数据可靠性，排除测量误差。A错误，

盲目调整可能掩盖真正原因；C、D是后续措施。知识点：控制图异常处理流程。易错

点：急于调整过程而忽视数据验证。

4、某食品加工厂采用c控制图监控每批产品中的缺陷数。当过程能力指数提高时，

控制图会如何变化？

A、中心线上升

B、控制限变宽

C、控制限变窄

D、没有变化

【答案】C

【解析】正确答案是C。过程能力提高意味着缺陷数减少，离散程度降低，控制限

变窄。A错误，中心线反映平均水平；B错误，与实际情况相反；D错误，控制限会随

过程变化。知识点：c控制图与过程能力关系。易错点：混淆过程能力与控制限的关系。

5、在机械加工中，使用XbarR控制图监控直径尺寸。当R图出现异常但Xbar图

正常时，最可能的问题是？

A、机床设置偏移

B、刀具磨损

C、材料批次差异

D、操作方法不一致

【答案】D

【解析】正确答案是D。R图反映组内变异，异常通常与操作一致性相关。A、B、C

通常影响Xbar图。知识点：XbarR图解读。易错点：混淆组内变异与组间变异的来源。

6、某半导体厂采用u控制图监控单位产品缺陷数。当生产节拍加快时，控制图需

要特别注意什么？

A、控制限计算

B、抽样方法

C、测量精度

D、数据记录频率

【答案】B

【解析】正确答案是B。节拍变化会影响抽样代表性，需要调整抽样策略。A、C、D

虽然重要但不是首要考虑。知识点：控制图抽样设计。易错点：忽视生产节拍对抽样的

影响。

7、在化工生产中，使用EWMA控制图监控温度参数。相比常规控制图，EWMA

的主要优势是？

A、计算简单

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B、对微小偏移敏感

C、不需要大量数据

D、适用于所有过程

【答案】B

【解析