丝印设计规范及调整-PCB 工艺与设计-1765264021726.pptxVIP

丝印设计规范及调整-PCB 工艺与设计-1765264021726.pptx

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;学习目标;;;;;1.禁止丝印上阻焊层(避免油墨覆盖问题)

2.方向统一性:

字母统一朝左/下

数字统一朝右/上

3.字体尺寸标准:

最小:4mil线宽,25mil字高

常规:5mil线宽,30mil字高

宽松:6mil线宽,45mil字高;1.过孔盖油设置:

全选过孔→在soldermask层勾选盖油选项

防止丝印打在开窗区域

2.工序说明:

钻孔→盖油→刷丝印(丝印在油墨上层);;1.全选丝印文字:右键→查找相似对象→选择所有丝印位号

2.统一修改属性:设置字体大小(建议30mil高,5mil宽)

3.位置调整:

按快捷键L单独显示阻焊层和丝印层

按住Ctrl键滑动批量移动丝印位置;1.器件位号排列:使用快捷键AP+数字快速定位(如AP52)保持方向一致性

2.连接器标注:对IO口等添加功能标注(如P00、P01等)可用PL画线辅助指示;;1.添加开发板名称(如STC15开发板)

2.注明版本号(如V1.0)

3.设计者署名;1.导入图片:放置图形→导入LOGO图片

2.大小调整:右键→粘合→拖动角点缩放

3.位置摆放:通常放置在板边显眼位置;1.关键接口:

电源口标注VCC、GND

复位键标注复位

2.排针定义:

为每个管脚添加功能标识

使用对齐工具保持整洁(垂直等分、水平分布);1.切换到3D视图验证丝印效果

2.检查:

丝印清晰度

位置合理性

整体美观度;;1.中文显示:注意编码格式,避免乱码

2.间距控制:确保丝印与焊盘保持足够距离

3.实用性优先:以实际装配和调试需求为导向避免过度装饰影响功能性

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