丝印调整及 Logo 的添加 -PCB 工艺 与设计-1765263736512.pptxVIP

PCB工艺与设计主讲教师：郑振宇丝印调整及Logo的添加

1丝印调整规范2丝印布局优化3Logo添加与图片导入43D验证与标注检查5生产友好性设计

1丝印调整规范

避让阻焊层：丝印不得覆盖阻焊开窗区域（焊盘），防止印刷缺失方向统一：字符方向建议统一朝左或朝下，便于装配与维修查看字符尺寸：推荐参数：字高≥25mil，字宽≥4mil（最小可读尺寸）常用规格：字高30mil/字宽5mil（适中）、字高45mil/字宽6mil（宽松区域）丝印调整规范基本要求

批量操作：通过“查找相似对象”功能统一修改所有丝印字符属性（字高、字宽）分层调整：分别处理顶层和底层丝印，避免误移动器件标注对齐：使用Ctrl键拖动对齐丝印，确保布局整洁调整步骤丝印调整规范

2丝印布局优化

芯片引脚：保留器件一角标识，避免贴片方向错误密集区域：通过划线或框线标注，明确器件归属测试点/接口：标注功能（如5V、GND、DEBUG），便于调试丝印布局优化关键区域处理

跳线/插针：标注引脚功能（如PA0、PB1），提升可维护性版本信息：添加板卡名称、版本号（如STM32开发板_V1.0）特殊标注丝印布局优化

3Logo添加与图片导入

格式支持：支持BMP、PNG等格式，推荐分辨率≥600dpi以减少毛刺尺寸调整：通过“联合调整大小”功能缩放至合适比例（如公司Logo尺寸50×20mm）Logo添加与图片导入Logo设计规范

放置图片：使用“放置图形”工具导入Logo，指定为丝印层（Top/BottomOverlay）位置优化：优先空白区域（如板边），避免遮挡器件或关键丝印Logo添加与图片导入导入步骤

43D验证与标注检查

切换至3D视图（Ctrl+D），检查丝印与Logo的清晰度和位置确认Logo颜色与板面配色协调（如白色丝印适配蓝色阻焊）3D验证与标注检查3D预览

丝印冲突：检查是否覆盖焊盘或过孔（仅允许覆盖盖油过孔）字符重叠：调整密集区域丝印间距，确保可读性3D验证与标注检查DRC检查重点

5生产友好性设计

在板边或空白区域预留标签位（如10×5mm框），用于贴附生产信息标注版本号、批次号等关键信息生产友好性设计标签区域预留

电源/地标识：明确标注电源网络（如3V3、5V）和地线（GND）功能引脚：标注复用引脚功能（如UART_TX、SPI_CLK）生产友好性设计特殊标注示例

总结与流程设计流程丝印调整→Logo添加→3D验证→DRC检查→文件输出关键技巧批量操作：统一字符属性，提升效率分层管理：独立处理顶/底层丝印，避免干扰