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阻焊制程能力第29页，共54页，星期日，2025年，2月5日丝印字符第30页，共54页，星期日，2025年，2月5日沉金与镀金镀金是在阻焊油之前进行，全面电镀。材料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。沉金是只对汉盘进行沉积。可焊性好，外观好。第31页，共54页，星期日，2025年，2月5日喷锡喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。

第32页，共54页，星期日，2025年，2月5日表面处理制程第33页，共54页，星期日，2025年，2月5日V坑锣板第34页，共54页，星期日，2025年，2月5日锣板制程第35页，共54页，星期日，2025年，2月5日飞针测试一般用于样板测试。第36页，共54页，星期日，2025年，2月5日电测试用于批量测试第37页，共54页，星期日，2025年，2月5日测试能力第38页，共54页，星期日，2025年，2月5日第1页，共54页，星期日，2025年，2月5日大家一起了解线路板第2页，共54页，星期日，2025年，2月5日基材第3页，共54页，星期日，2025年，2月5日基材在PCB中的功能第4页，共54页，星期日，2025年，2月5日基板的分类第5页，共54页，星期日，2025年，2月5日一般板厚度第6页，共54页，星期日，2025年，2月5日铜箔厚度铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5OZ,1OZ,2OZ,3OZ。如需要更高的铜厚可通过电镀获得。第7页，共54页，星期日，2025年，2月5日剥离强度第8页，共54页，星期日，2025年，2月5日半固化片环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。第9页，共54页，星期日，2025年，2月5日普通板流程图第10页，共54页，星期日，2025年，2月5日开料把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。第11页，共54页，星期日，2025年，2月5日内层菲林经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。第12页，共54页，星期日，2025年，2月5日内蚀刻在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.第13页，共54页，星期日，2025年，2月5日内层中检测试内层线路第14页，共54页，星期日，2025年，2月5日棕化棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片（PP片）和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜表面形成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片（PP片）和铜面在高温下反应生成水从而引起以后产生爆板情况。第15页，共54页，星期日，2025年，2月5日排板第16页，共54页，星期日，2025年，2月5日压板第17页，共54页，星期日，2025年，2月5日钻孔钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。第18页，共54页，星期日，2025年，2月5日过孔的分类第19页，共54页，星期日，2025年，2月5日钻孔能力第20页，共54页，星期日，2025年，2月5日过孔沉铜第21页，共54页，星期日，2025年，2月5日过孔沉铜制程能力?根据标准规定，孔壁镀铜层的厚度应为25微米。镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有可能经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。具体的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进行测试，将其测试结果取平均值。第22页，共54页，星期日，2025年，2月5日外层菲林外层菲林：碱蚀时为正片。即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除

第23页，共54页，星期日，2025年，2月5日外层菲林将外层线路菲林上的图象转移到板面上显影将板面未爆光部位的干膜用药水除去，露出需加厚的铜图