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硬件工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.电阻的国际单位是______。

2.1μF等于______nF。

3.51单片机的核心是______。

4.双层PCB通常包含顶层、底层和______。

5.电源纹波的常用单位是______（选填：V、mV、A）。

6.晶振的主要作用是提供______。

7.主流FPGA厂商之一是______（选填：Xilinx、NVIDIA）。

8.I2C总线的两根线是SCL和______。

9.手工焊接常用温度是______℃（选填：300-350、400-450）。

10.EMC包括EMI和______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.属于数字逻辑门的是（）

A.电容B.与非门C.电感

2.51单片机程序存储器常用（）

A.FlashB.RAMC.磁芯

3.PCB阻抗匹配常用（）

A.终端电阻B.串联电容C.电感

4.直流电路中相当于开路的是（）

A.电容B.电阻C.二极管

5.单片机RAM用于（）

A.临时数据B.存储程序C.固定参数

6.高速总线是（）

A.PCIeB.UARTC.I2C

7.数字地与模拟地应（）

A.单点连接B.直接短接C.悬空

8.硬件仿真工具是（）

A.ProteusB.KeilC.VSCode

9.电阻温度特性是（）

A.温度系数B.容差C.阻抗

10.滤波电容作用是（）

A.滤纹波B.升压C.限流

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.EMC考虑因素（）

A.屏蔽B.滤波C.接地D.走线长度

2.单片机通信接口（）

A.UARTB.SPIC.I2CD.USB

3.电源关键参数（）

A.电压B.电流C.纹波D.效率

4.PCB布线原则（）

A.数模分开B.短走线C.宽电源D.避免锐角

5.可编程逻辑器件（）

A.FPGAB.CPLDC.单片机D.DSP

6.电容参数（）

A.容值B.耐压C.温度系数D.频率特性

7.焊接注意事项（）

A.烙铁接地B.短时间焊接C.引脚清洁D.高温优先

8.可靠性设计（）

A.降额B.冗余C.热设计D.EMC

9.模拟元件（）

A.运放B.三极管C.逻辑门D.电阻

10.单片机最小系统（）

A.芯片B.电源C.复位D.晶振

四、判断题（每题2分，共20分）

1.电阻阻值与材料、长度有关（）

2.FPGA掉电配置丢失（）

3.大容值电容滤波效果一定好（）

4.数字布线靠近电源层（）

5.ROM掉电数据不丢（）

6.电感交流短路（）

7.过孔增加走线阻抗（）

8.EMC只考虑干扰发射（）

9.焊接需同时触引脚和焊盘（）

10.运放输入阻抗越高越好（）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述电阻四环色环表示法。

2.单片机最小系统组成及作用。

3.PCB电源和地的处理要点。

4.晶振在单片机中的作用。

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.如何解决硬件EMI问题？

2.如何提高硬件可靠性？

答案

一、填空题

1.欧姆（Ω）2.10003.CPU4.阻焊层5.mV6.时钟信号7.Xilinx8.SDA9.300-35010.电磁抗扰度（EMS）

二、单项选择题

1.B2.A3.A4.A5.A6.A7.A8.A9.A10.A

三、多项选择题

1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.AB6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABD10.ABCD

四、判断题

1.√2.√3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.√

五、简答题

1.四环：第1、2环为有效数字，第3环为倍率（10^n），第4环为容差（金±5%、银±10%）。例：红-红-棕-金→220Ω±5%。

2.组成：单片机、电源（供电）、复位（上电启动）、晶振（时钟）。作用：芯片核心，电源供电，复位初始化，晶振提供稳定时序。

3.要点：电源走线宽短，地平面完整；数模地单点连接；电源引脚旁加去耦电容；电源地相邻布线。

4.提供稳定时钟，决定单片机运行速度（指令周期），保证时序准确，是正常工作基础。

六、讨论题

1.①屏蔽干扰源/敏感电路；②电源/信号加滤波；③单点接地；④短走线、数模分开；⑤元件降额。

2.①降额设计；②关键电路冗余；③热设计（散热）；④EMC防护；⑤老化/高低温测试；⑥优化布线（减少虚焊）。