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实习2025年智能硬件合同协议合同

甲方（实习单位）：[公司全称]

法定代表人/负责人：[姓名]

地址：[公司注册地址]

联系电话：[公司电话]

统一社会信用代码：[公司代码]

乙方（实习生）：[学生姓名]

身份证号/学号：[身份证号码/学号]

就读学校：[学校全称]

学院/专业：[学院名称/专业名称]

联系电话：[个人电话]

电子邮箱：[个人邮箱]

根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、协商一致的基础上，就乙方在甲方进行智能硬件领域实习事宜，达成如下协议：

第一条实习岗位与内容

1.1甲方为乙方提供实习岗位，岗位名称为：[具体实习岗位名称，例如：智能硬件研发实习生]。

1.2乙方实习期间将安排在甲方[具体部门名称，例如：研发部/产品部]工作。

1.3实习内容主要包括：[详细描述实习期间的主要工作职责和任务，例如：参与智能硬件产品的辅助设计工作、进行嵌入式系统的代码编写与调试、协助进行硬件功能测试与性能数据分析、撰写相关技术文档、参与用户需求调研与反馈整理等]。

1.4实习目标：[明确实习期间期望达到的成果或学习目标，例如：熟悉智能硬件开发流程、掌握特定开发工具的使用、完成至少一项测试报告、了解行业最新动态等]。

1.5实习期限自2025年[开始月份]月[开始日期]日起至2025年[结束月份]月[结束日期]日止，共计[实习时长，例如：三个月/六个月]。

第二条双方权利与义务

2.1甲方的权利与义务：

2.1.1甲方有权根据工作需要合理安排乙方的实习岗位和实习内容，并对乙方的实习表现进行考核。

2.1.2甲方应向乙方提供符合实习要求的办公场所、必要的办公设备和工具（包括但不限于电脑、开发板、测试仪器等），并确保设备的安全使用。

2.1.3甲方应指派专人指导乙方的实习工作，提供必要的业务培训和技能指导，帮助乙方了解公司文化、规章制度和业务流程。

2.1.4甲方应创造安全、健康的实习环境，对乙方进行必要的安全教育和劳动保护，尤其是在涉及电子元器件操作、高温/低温环境、化学品接触等可能存在风险的工作时。

2.1.5甲方有权要求乙方遵守甲方的各项规章制度，包括但不限于考勤制度、保密制度、信息安全规定、行为规范等。

2.1.6甲方同意为乙方提供实习津贴，标准为[津贴金额或计算方式，例如：每月人民币800元]，于每月[发放日期，例如：10日]随工资一同发放。

2.1.7甲方有权对乙方在实习期间的行为及可能产生的后果承担管理责任。

2.2乙方的权利与义务：

2.2.1乙方有权获得甲方提供的与实习岗位相关的必要信息、指导和资源。

2.2.2乙方应按照甲方的安排，按时、按质、按量完成实习任务，积极主动学习，努力提升专业技能和综合素质。

2.2.3乙方应严格遵守甲方的各项规章制度和工作纪律，服从甲方的管理和指导，积极参加甲方组织的培训活动。

2.2.4乙方应爱护甲方的财产，妥善保管使用甲方的设备、资料等，不得私自带出或损坏。

2.2.5乙方应维护甲方的声誉和利益，不得从事任何损害甲方利益的活动，不得泄露甲方的商业秘密、技术秘密、客户信息等任何未公开信息。

2.2.6乙方在实习期间，非经甲方书面同意，不得在任何第三方面前或通过任何方式泄露、披露、转让甲方的任何商业秘密或技术秘密。

2.2.7乙方应遵守国家法律法规及学校的相关规定，不得利用实习期间从事与学业冲突或违反学校纪律的活动。

2.2.8乙方应确保自身的人身安全，注意工作安全，避免发生意外事故。

第三条保密条款

3.1保密信息的定义：本协议所称保密信息是指甲方的所有未公开信息，无论其形式（书面、口头、电子等）如何表现，包括但不限于：技术信息（如设计图纸、规格书、源代码、算法、测试数据、研发计划）、商业信息（如客户名单、营销策略、财务数据、经营信息）、管理信息（如内部政策、会议纪要）、知识产权（如专利、商标、著作权）以及其他甲方明确要求保密或根据其性质应被合理理解为保密的信息。

3.2乙方的保密义务：乙方在实习期间及自实习关系终止之日起[约定年限，例如：两年/三年]内，均负有对甲方保密信息的保密义务。乙方同意采取不低于保护自身同类保密信息的谨慎程度，以保护甲方的保密信息，仅可为履行本协议之目的使用保密信息，不得为任何其他目的使用或向任何第三方披露保密信息。

3.3保密信息的例外：乙方对在实习开始前已独立拥有或从非甲方渠道合法获得的、不属于自己的保密信息，以及独立开发完成且未使用甲方保密信息的成果，不承担保密义务。

3.4法律法规要求披露：如乙方根据法律法规、法院命令或政府部门的要求必须披露保密信