2. 本科2022-2023第一学期 塑封课程设计 实验指导书.docVIP

《塑封课程设计》实验指导书

0.课程设计目的和任务

本课程设计的目的是在学习了《封装测试工艺与设备》等课程后，能够正确的运用所学的专业知识，初步掌握一般微电子器件的封装技术和工艺制定的方法和原则。在设计中能巩固、扩大有关课程的理论知识，提高计算、制图和查阅参考资料的能力，并培养独立工作能力。

本次课程设计的内容包括：CSP结构热应力分析，晶体管电势分布电流密度分析，芯片的热传导分析，倒装LED芯片设计及其电热分析，TSOP芯片设计及其热流分析。

实验设计一

csp结构热应力分析

要点：初级建模处理2D模型

相同元素类型模拟参数不同的多种材料

温度非线性冷却

结果动画展示

设置计算类型：

ANSYSMainMenu:Preferneces/selectStructure/OK

选择单元类型：

ANSYSMianMenu:Preprocessor/ElementType/Add/Edit/Delete.../Add.../inputplane82/OK(回ElementType窗口)/Close

1.1材料参数定义

输入指令（把热力学温度转换为摄氏温度）

/prep7

toffst,273.5

材料参数对应情况如表1-1所示

Num

Name

EX(MPa)

PRXY

ALPX(1/℃)

1

芯片Die

1.31e5

0.28

2.6e-6

2

基板Sunstrate

3343

0.18

1.7e-5

3

粘结剂Adhesive

300

0.33

1.54e-4

4

锡球SolderBall

75000

0.35

8e-6

表1-1材料参数对应表

ReferenceTemperature:175℃。EX是材料的弹性模量，也叫杨氏模量。

PRXY主泊松比，指的是在单轴作用下，X方向的单位拉（或压）应变所引起的Y方向的拉（或压）应变。

ALPX热膨胀系数。

MainMenu/Preprocessor/MaterialProps/MaterialModels/DefineMaterialModelBehavior/Structure/Linear/Elastic/Isotropic/EX/PRXY

MainMenu/Preprocessor/MaterialProps/MaterialModels/DefineMaterialModelBehavior/Structure/ThermalExpansion/SecantCoefficient/Isotropic/ALPX

Material/NewModel

1.2建立模型

1.建立基底模型：

MainMenu/Preprocessor/Modeling/Create/Areas/Rectangle/ByDimensions/OK

2.同理建立芯片模型

3.建立粘结剂模型：

MainMenu/Preprocessor/Modeling/Create/Keypoints/InActiveCS/OK

确定完四个关键点之后，MainMenu/Preprocessor/Modeling/Create/Areas/Arbitrary/ThroughKPs依次连接四个点/OK即可构建粘结剂梯形模型

4.建立锡球模型：

MainMenu/Preprocessor/Modeling/Create/Areas/Circle/SolidCircle/OK

MainMenu/Preprocessor/Modeling/Copy/Areas选中锡球/OK/OK

5.解决模型重合问题

MainMenu/Preprocessor/Modeling/Operate/Booleans/Subtract/Areas选中基板/OK选中四个锡球/OK

相同操作将四个锡球再次补上

同理完成芯片与粘结剂的分离

基底长度

10

粘结剂长度

7.4

芯片长度

6

锡球间距

2.4

基底厚度

1

粘结剂厚度

0.3

芯片厚度

0.8

锡球半径

0.2

表1-2csp模型结构参数表

图1.1CSP模型示意图

1.3网格划分

1.模型结构与材料匹配

MainMenu/Preprocessor/Meshing/MeshAttributes/PickedAreas.

2.对模型进行网格划分

MainMenu/Preprocessor/Meshing/MeshTool勾选smartsize3，勾选Tri点击Mesh/PickAll

1.4约束条件

1.设置表面温度

MainMenu/Preprocessor/Loads/DefineLoads/Settings/ReferenceTemp/设置175

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