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场效应晶体管:MOSFET的结构、工作原理与模型
MOSFET的结构
场效应晶体管(MOSFET,Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor)是一种非常重要的半导体器件,广泛应用于各种电子电路中。MOSFET的基本结构包括源极(Source)、漏极(Drain)、栅极(Gate)和体极(Body)四个主要部分。这些部分通过不同的半导体材料和绝缘层组合而成,形成了MOSFET的两个主要类型:增强型(EnhancementMode)和耗尽型(DepletionMode)。
增强型MOSFET
增强型MOSFET在栅极没有电压时是不导通的。只有当栅极相对于体极施加一定的正电压时,才会在源极和漏极之间形成导电沟道,从而允许电流通过。增强型MOSFET又分为N沟道增强型MOSFET(NMOS)和P沟道增强型MOSFET(PMOS)。
N沟道增强型MOSFET
N沟道增强型MOSFET的结构如下所示:
源极(Source):N型掺杂的半导体区域。
漏极(Drain):N型掺杂的半导体区域。
栅极(Gate):金属或高度掺杂的多晶硅,通过一层非常薄的二氧化硅绝缘层与体极隔离。
体极(Body):P型掺杂的半导体区域。
N沟道增强型MOSFET结构
N沟道增强型MOSFET结构
P沟道增强型MOSFET
P沟道增强型MOSFET的结构与N沟道增强型MOSFET相似,但掺杂类型相反:
源极(Source):P型掺杂的半导体区域。
漏极(Drain):P型掺杂的半导体区域。
栅极(Gate):金属或高度掺杂的多晶硅,通过一层非常薄的二氧化硅绝缘层与体极隔离。
体极(Body):N型掺杂的半导体区域。
P沟道增强型MOSFET结构
P沟道增强型MOSFET结构
耗尽型MOSFET
耗尽型MOSFET在栅极没有电压时是导通的。当栅极相对于体极施加一定的负电压时,会在源极和漏极之间形成一个反向电场,从而减少导电沟道的宽度,降低电流。耗尽型MOSFET也分为N沟道耗尽型MOSFET和P沟道耗尽型MOSFET。
N沟道耗尽型MOSFET
N沟道耗尽型MOSFET的结构如下所示:
源极(Source):N型掺杂的半导体区域。
漏极(Drain):N型掺杂的半导体区域。
栅极(Gate):金属或高度掺杂的多晶硅,通过一层非常薄的二氧化硅绝缘层与体极隔离。
体极(Body):P型掺杂的半导体区域。
N沟道耗尽型MOSFET结构
N沟道耗尽型MOSFET结构
P沟道耗尽型MOSFET
P沟道耗尽型MOSFET的结构与N沟道耗尽型MOSFET相似,但掺杂类型相反:
源极(Source):P型掺杂的半导体区域。
漏极(Drain):P型掺杂的半导体区域。
栅极(Gate):金属或高度掺杂的多晶硅,通过一层非常薄的二氧化硅绝缘层与体极隔离。
体极(Body):N型掺杂的半导体区域。
P沟道耗尽型MOSFET结构
P沟道耗尽型MOSFET结构
MOSFET的工作原理
MOSFET的工作原理主要基于栅极电压对沟道的控制。栅极电压的变化会影响源极和漏极之间的电流,从而实现对器件的开关和线性放大功能。
MOSFET的工作原理
MOSFET的工作原理主要基于栅极电压对沟道的控制。栅极电压的变化会影响源极和漏极之间的电流,从而实现对器件的开关和线性放大功能。
增强型MOSFET的工作原理
N沟道增强型MOSFET
N沟道增强型MOSFET的工作原理如下:
截止区(CutoffRegion):当栅极电压VGS低于阈值电压VTH时,MOSFET不导通,源极和漏极之间的电流
线性区(LinearRegion):当VGS大于VTH且VDS低于VGS?V
饱和区(SaturationRegion):当VGS大于VTH且VDS大于VGS?VTH时,MOSFET进入饱和区,源极和漏极之间的电流
P沟道增强型MOSFET
P沟道增强型MOSFET的工作原理与N沟道增强型MOSFET相似,但方向相反:
截止区(CutoffRegion):当栅极电压VGS高于阈值电压VTH时,MOSFET不导通,源极和漏极之间的电流
线性区(LinearRegion):当VGS低于VTH且VDS高于VGS?V
饱和区(SaturationRegion):当VGS低于VTH且VDS低于VGS?VTH时,MOSFET进入饱和区,源极和漏极之间的电流
耗尽型MOSFET的工作原理
N沟道耗尽型MOSFET
N沟道耗尽型MOSFET的工作原理如下:
截止区(CutoffRegion):当栅极电压VGS低于阈值电压VTH时,MOSF
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