半导体物理基础：半导体器件模型_（9）.半导体存储器：类型、工作原理与模型.docxVIP

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半导体存储器：类型、工作原理与模型

1.引言

半导体存储器是现代电子系统中不可或缺的组成部分，广泛应用于计算机、移动设备、嵌入式系统等。存储器的主要功能是存储数据和指令，以供处理器或其他电子设备访问。根据其功能和物理特性，半导体存储器可以分为多种类型，每种类型都有其独特的工作原理和模型。本章节将详细介绍半导体存储器的类型、工作原理以及模型，帮助读者深入理解半导体存储器的运作机制。

2.半导体存储器的类型

2.1静态随机存取存储器（SRAM）

SRAM是一种基于双稳态电路的存储器，通常由六个晶体管构成一个存储单元。SRAM的优点是读写速度快、不需要刷新，但缺点是集成度低、成本高。SRAM主要用于高速缓存（如CPU缓存）和其他需要高速访问的场景。

2.1.1SRAM的工作原理

SRAM的每个存储单元由两个交叉耦合的反相器组成，形成了一个双稳态电路。这种电路可以存储一个比特的数据，通过访问晶体管控制数据的读取和写入。具体来说，每个存储单元包含两个反相器和两个访问晶体管。当访问晶体管导通时，数据可以被读取或写入；当访问晶体管关闭时，存储单元保持其状态。

2.1.2SRAM的模型

SRAM的模型可以通过电路图来表示。以下是一个简单的6TSRAM单元模型的电路图：

+Vcc

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++

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||Q2

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|+++

||||

|+++

||||Q1

|+++

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++++

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|+++

||||Q3

|+++

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|+++

||||Q4

|+++

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++++

||||

|+++

||||Q5

|+++

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|+++

||||Q6

++++

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+++

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||

++

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GND

2.2动态随机存取存储器（DRAM）

DRAM是一种基于电容器存储电荷的存储器，每个存储单元通常由一个晶体管和一个电容器组成。DRAM的优点是集成度高、成本低，但缺点是读写速度慢、需要定期刷新。DRAM主要用于主存储器（如计算机内存）。

2.2.1DRAM的工作原理

DRAM的每个存储单元包含一个晶体管和一个电容器。电容器的充电状态代表存储的比特数据（0或1）。晶体管用作开关，控制电容器的充电和放电。由于电容器会随着时间的推移逐渐放电，因此需要定期刷新以保持数据的完整性。

2.2.2DRAM的模型

DRAM的模型可以通过电路图来表示。以下是一个简单的1T1CDRAM单元模型的电路图：

+Vcc

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++

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||Q1

|+++

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|++

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+++

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|++

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