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质检员（高级理论）考试

欢迎参加本次质检员（高级理论）考试，请认真作答以下题目。

1.基本信息：

姓名：

工号：

所在部门：

2.在电路分析中，一个理想的电压源，其内部电阻应为（）。

无穷大

零

与负载电阻相等

不确定

3.色环电阻的色环顺序为“棕、黑、黑、金”，其阻值和精度是（）。

10Ω±5%

100Ω±5%

10Ω±1%

100Ω±1%

4.用数字万用表测量一个正常二极管时，红表笔接正极，黑表笔接负极，显示的数值大约是（）。

0V

0.7V

无穷大

电源电压

5.下列哪种电容器具有极性，焊接时需要注意方向（）。

瓷片电容

涤纶电容

铝电解电容

云母电容

6.三极管工作在放大区时，其发射结和集电结的偏置状态是（）。

均正偏

均反偏

发射结正偏，集电结反偏

发射结反偏，集电结正偏

7.下列哪项不是印制电路板（PCB）上“阻焊层”的主要作用（）。

防止焊接时焊锡短路

保护铜箔不被氧化

为元件提供电气连接

提供绝缘保护

8.一个贴片电阻上的标识为“103”，其阻值应为（）。

103Ω

10kΩ

1kΩ

100Ω

9.运算放大器“虚短”和“虚断”的概念成立的前提是（）。

开环工作

深度负反馈

输出饱和

输入信号过大

10.下列哪种元器件属于静电敏感器件（ESD），在拿取时需要采取防静电措施（）。

金属膜电阻

电解电容

CMOS集成电路

功率电感

11.在数字电路中，下列哪种总线结构可以简化布线，但需要分时复用（）。

单向总线

双向总线

并行总线

串行总线

12.用于滤除电源中高频噪声的合适元件是（）。

大容量电解电容

小容量瓷片电容

功率电阻

整流二极管

13.电感的主要特性是（）。

通直流，阻交流

通交流，阻直流

隔直流，隔交流

存储电荷

14.在PCB的Gerber文件中，通常不包含（）信息。

布线层图形

阻焊层图形

钻孔数据

元件采购成本

15.对LED进行质检时，以下方法错误的是（）。

用万用表二极管档测其能否点亮

直接与高压电源连接测试亮度

观察其外观有无破损

检查其焊接是否牢固

16.某电路要求稳压输出5V，输入电压在12V-15V之间变化，应选用（）。

7805三端稳压器

7905三端稳压器

整流桥

电压比较器

17.下列传感器中，属于数字量输出的是（）。

热敏电阻

电位器

光敏电阻

旋转编码器（带AB相输出）

18.检查一个钽电容是否装反，最有效的方法是（）。

测量其容量

观察其表面极性标识

测试其绝缘电阻

听其声音

19.在高速数字电路设计中，信号完整性问题的根源主要是（）。

元件颜色不一致

阻抗不匹配和信号反射

电源电压过高

环境温度过低

20.对BGA封装的集成电路进行外观检验，最难发现的问题是（）。

封装表面划伤

锡球氧化

内部芯片损坏

焊球桥连或虚焊

21.下列哪项不是“上拉电阻”的主要作用（）。

确定未连接信号时的电平

增加输出驱动能力

防止CMOS输入脚悬空

在开集电极输出中提供高电平

22.使用数字示波器测量一个1kHz，5Vpp的正弦波时，为了稳定显示2-3个周期，垂直和水平刻度设置最合理的是（）。

1V/div,1ms/div

2V/div,0.5ms/div

5V/div,0.1ms/div

10V/div,1s/div

23.焊接完成后，进行PCBA清洗的主要目的是去除（）。

多余的焊锡

元件引脚

助焊剂残留物

铜箔

24.IPC-A-610是电子组装行业的（）。

设计规范

材料标准

可接受性标准

管理体系标准

25.使用电烙铁进行焊接时，最合适的焊点形状是（）。

球形

尖刺形

锡少，呈凹陷状

锡量适中，呈弯月面状

26.三用表校准规范中，校准环境温度一般为（）。

10±5°C

20±5°C

23±5°C

25±5°C

27.使用频谱分析仪主要可以测量信号的（）。

时域特性

频域特性

直流分量

功率因数

28.在SMT生产线上，用于将锡膏印刷到PCB焊盘上的设备是（）。

贴片机

回流焊炉

锡膏印刷机

波峰焊机

29.PCBA进行在线测试（ICT）时，主要目的是（）。

测试产品功能

发现制造缺陷和元件数值错误

进行老化试验

检查外观

30.热风枪在电子维修中一般不用于（）。

拆卸多引脚元件

焊接BGA芯片

收缩热缩管

直接测量电压

31.对产品进行高温老化试验的主要目的是（）。

检查产品外观

加速产品早期失效，剔除潜在缺陷品

测量产品功耗

校准产品参数

32.用LCR表测量一个电容时，除了容量，通常还需要关注（）。

颜色

尺寸

损耗角正切（D值）

价格

33.下列哪种情况最可能导致焊接后出现“冷焊点”（）。

焊接时间过长

焊接温度不足

助焊剂