原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
贵金属首饰加工技师（中级）考试试卷及答案
一、填空题（每题1分，共10分）
1.足金的纯度标准是不低于______‰。
2.铂金的化学元素符号是______。
3.首饰焊接中硼砂的主要作用是______金属氧化。
4.錾子工作部分需经______处理保持硬度。
5.18K金的印记为______。
6.失蜡铸造蜡模收缩率约为______%（合理范围）。
7.电镀玫瑰金的主要镀层金属是金+______。
8.检测贵金属纯度的常用仪器是______光谱仪。
9.爪镶常见爪数为______爪（4或6）。
10.抛光最后一步常用______轮。
二、单项选择题（每题2分，共20分）
1.以下不属于铂族金属的是（）
A.PdB.RhC.AgD.Pt
2.足金莫氏硬度约为（）
A.2-3B.4-5C.6-7D.8-9
3.适合复杂立体首饰的工艺是（）
A.錾刻B.铸造C.拉丝D.压延
4.激光焊接的优势不包括（）
A.无焊料B.精度高C.热影响大D.不损宝石
5.足银纯度标准不低于（）‰
A.925B.990C.999D.800
6.镶嵌小颗粒宝石常用（）
A.包镶B.爪镶C.钉镶D.起钉镶
7.18K金颜色不包括（）
A.黄色B.白色C.玫瑰色D.黑色
8.铸造浇注温度比熔点高（）℃
A.50-100B.100-200C.200-300D.300以上
9.抛光绿膏主要用于（）
A.粗抛B.中抛C.细抛D.精抛
10.焊接母材时，助焊剂熔点应比母材（）
A.高10-20℃B.低10-20℃C.相同D.高50℃以上
三、多项选择题（每题2分，共20分）
1.贵金属首饰焊接方式有（）
A.氧乙炔焊B.激光焊C.电阻焊D.电弧焊
2.18K金常见添加金属有（）
A.铜B.银C.镍D.锌
3.失蜡铸造步骤包括（）
A.制蜡模B.制壳C.脱蜡D.浇注
4.首饰检测内容包括（）
A.纯度B.镶嵌牢固度C.外观D.重量
5.属于镶嵌工艺的是（）
A.爪镶B.包镶C.微镶D.錾花
6.抛光目的是（）
A.提高光泽B.去除划痕C.增加硬度D.美化外观
7.贵金属印记需包含（）
A.材质符号B.纯度C.厂家代号D.宝石重量
8.银首饰氧化变黑的原因是（）
A.与硫反应B.与氧反应C.与水反应D.与盐反应
9.焊接注意事项有（）
A.控制温度B.清除氧化物C.保护母材D.快速冷却
10.常用抛光轮有（）
A.绒布轮B.麻轮C.金刚砂轮D.砂纸条
四、判断题（每题2分，共20分）
1.足金纯度比千足金低（原标准下）。（）
2.激光焊接无需助焊剂。（）
3.银首饰易氧化是因为与硫反应。（）
4.铸造蜡模越厚越好。（）
5.包镶比爪镶更牢固。（）
6.电镀能提高母材硬度。（）
7.錾刻无需加热金属。（）
8.贵金属重量常用克或盎司。（）
9.铂金可用普通焊枪焊接。（）
10.微镶适合大颗粒宝石。（）
五、简答题（每题5分，共20分）
1.简述足金与18K金的主要区别。
2.简述失蜡铸造的关键步骤。
3.简述爪镶的操作要点。
4.简述首饰抛光的流程。
六、讨论题（每题5分，共10分）
1.如何提高贵金属首饰的镶嵌牢固度？
2.激光焊接在首饰加工中的优势及应用场景？
---
答案部分
一、填空题
1.9902.Pt3.防止4.淬火5.Au7506.0.8-1.27.铜8.X荧光9.4/610.绒布
二、单项选择题
1-5:CABCB6-10:CDABA
三、多项选择题
1.AB2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABD7.ABC8.AB9.ABC10.ABC
四、判断题
1.√2.√3.√4.×5.√6.×7.×8.√9.×10.×
五、简答题
1.足金与18K金区别：足金纯度≥990‰，18K金为75%；足金硬度2-3（易变形），18K金4-5（硬）；足金仅纯黄，18K金可调黄、白、玫瑰色；足金保值强，18K金款式丰富；足金焊接难，18K金镶嵌更牢。
2.失蜡铸造关键步骤：①制蜡模（压蜡/雕刻）；②制壳（多层耐火材料涂覆）；③脱蜡（高温融蜡）；④焙烧（去残留蜡）；⑤浇注（熔融金属倒入壳）；⑥清理（去壳、打磨）。
3.爪镶操作要点：①选4/6爪，间距均匀；②爪脚插入底托孔固定；③宝石居中，压对角爪先固定；④爪贴合宝石腰棱，无松动；⑤打磨爪尖圆润；⑥避免过力断爪/碎宝。
4.首饰抛光流程：①粗抛（砂纸条/金刚砂轮去痕）；②中抛（中绒布轮+绿膏）；③细抛（细绒布轮+白膏）；④精抛（绒布轮+红膏）；精细部位用小轮抛光。
六、讨论题
1.提高镶嵌牢固度：①工艺选包镶/微镶，爪镶用4爪以上；②爪与母材材质一致（热胀冷缩匹配）；③爪脚铆接/焊接牢固，爪贴合腰棱；④镶嵌后晃宝石无松动；⑤设计减少
文档评论（0）