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保密协议（2025年人工智能芯片）

本协议由以下双方于______年______月______日在__________签署：

提供方（以下简称“甲方”）：

公司名称：________________________

注册地址：________________________

法定代表人/授权代表：___________

联系方式：________________________

接收方（以下简称“乙方”）：

公司名称：________________________

注册地址：________________________

法定代表人/授权代表：___________

联系方式：________________________

鉴于甲方拥有或控制特定的保密信息，特别是涉及2025年人工智能芯片研发、设计、制造、测试及相关商业计划的保密技术信息（以下简称“保密信息”）；鉴于乙方希望获取并使用部分保密信息以实现约定的合作目的；鉴于双方希望明确在信息共享和使用过程中的权利与义务，特订立本协议，以资共同遵守。

第一条保密信息的界定

1.1保密信息是指甲方所有、拥有权利或有权控制，且在信息披露时明确或根据其性质应被合理理解为保密的技术信息、商业信息或其他信息，具体包括但不限于：

(1)人工智能芯片的详细设计蓝图、架构、电路图、版图数据、逻辑设计、物理设计文件；

(2)芯片相关的工艺设计规则、制造参数、良率提升技术、特殊材料配方或使用方法；

(3)芯片测试程序、测试矢量、仿真模型、性能测试数据、功耗分析报告、可靠性评估结果；

(4)人工智能算法的设计原理、模型参数（权重、偏差等）、训练数据集、优化方法、专用硬件加速逻辑；

(5)芯片专用软件工具、设计平台、仿真环境、良率管理系统、生产过程控制软件的源代码或目标代码；

(6)与人工智能芯片相关的知识产权信息，包括但不限于专利申请文件、专利权、商标、著作权、商业秘密清单；

(7)关于人工智能芯片的市场分析报告、产品路线图、定价策略、销售预测、客户名单及沟通记录；

(8)人工智能芯片的供应链信息、供应商细节、采购价格、生产计划、库存数据；

(9)双方在合作过程中交流的会议纪要、邮件、演示文稿、技术文档、口头交流中涉及的非公开信息；

(10)知悉本协议内容及任何保密信息的乙方的姓名、职位及其他相关信息。

1.2以下信息不属于保密信息：

(1)披露时已为公众所知或之后通过非侵权途径成为公开信息的信息；

(2)乙方在签署本协议前已合法持有且无保密义务的信息；

(3)乙方从第三方合法获得，且该第三方无保密义务或无权披露的信息；

(4)乙方独立开发完成，未使用或参考任何甲方保密信息的信息；

(5)经甲方书面同意披露给乙方的第三方所需知悉的信息，且该第三方承担了不低于本协议约定的保密义务；

(6)乙方依据适用的法律法规或有权司法/行政机关的要求必须披露的信息，但乙方应在法律允许的范围内尽合理努力事先通知甲方，并配合甲方采取合理的保护措施限制披露范围和方式。

第二条保密义务

2.1乙方同意仅为履行本协议之目的，按照甲方的明确指示或为评估、开发、生产、测试与甲方合作的2025年人工智能芯片项目而使用保密信息，并采取不低于保护自身同类重要保密信息的商业上合理的谨慎措施来保护其机密性。

2.2乙方同意严格限制对保密信息的接触范围，仅向为履行本协议目的所必需的乙方内部员工、董事、顾问、雇员及代理机构（以下简称“授权人员”）披露保密信息，并确保这些授权人员已签署或被约束承担了与本协议同等或更严格的保密义务。

2.3未经甲方事先书面同意，乙方不得向任何第三方披露保密信息，亦不得为任何与履行本协议目的无关的目的使用保密信息。

2.4除非法律强制要求，乙方不得向任何第三方透露其作为本协议接收方身份以及其获取保密信息的情况。

2.5在出现以下情况时，乙方有权披露保密信息：

(1)法律、法规或有权司法/行政机关强制要求披露，此时乙方应在法律允许的范围内采取以下措施：a)尽可能提前书面通知甲方；b)积极与甲方合作，寻求限制披露范围、方式或条件的措施；c)仅向披露方提供其请求披露的必要保密信息；d)配合甲方采取其他合理的保护措施。

(2)乙方的授权人员因在其前雇主处已知晓相关信息（该信息在其前雇主处构成保密信息）而向其新雇主披露，前提是该新雇主与乙方签署了包含同等或更严格保密义务的协议。

2.6乙方应确保其授权人员了解本协议的保密义务，并监督其行为，以确保保密信息的妥善保管和使用。

第三条保密期限

3.1乙