【国盛-2026研报】无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命.pdfVIP

证券研究报告|行业深度

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20260104

年月日

通信

无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命

硅光不是存量替代方案，而是重塑产业格局的光学革命。光通信需求加速增持（维持）

扩张，无论是上游供给还是快速迭代，都给产业链提出了更高的要求。硅

基光电子所能提供的产能弹性/高集成度/低功耗/快速迭代都适配于未来

行业走势

不断放大的行业需求。

通信沪深300

硅光硅+光。用半导体的方式来赋能光子领域，将光子学与成熟的半导110%

体制造体系深度融合，以“硅基”的标准化、集成化逻辑，重塑原本依赖86%

分立器件组装的光模块产业链。传统光模块产业链中，价值分散于上游的

62%

光芯片、电芯片等。而硅光技术将产业重心前移并向上游集中，赋予了PIC

设计公司前所未有的核心地位，对于拥有PIC设计能力以及模块封装能力38%

的公司，产业链利润分配比例和话语权都有望得到进一步提升。14%

-10%

协同CPO发展，打开scale-up市场，光通信产值天花板再迎突破。硅2025-012025-052025-082025-12

光技术与CPO需求具有天然的匹配性。是光电分””到光电融合”的“

系统性革命。打破“电互联”在密度、功耗和距”上的根本限制，使光互作者

联成为从芯片内、芯片间、到机柜、数据中心乃至更广域网络的全尺度

分析师宋嘉吉

（Full-Scale）互联技术，打开比传统光模块市场大一个数量级的、光电融

执业证书编号：S0680519010002

合增量市场空间。

邮箱：songjiaji@

分析师黄瀚

投资建议：我们认为硅光将不仅是在光通信需求爆发背景下的溢出产物，

执业证书编号：S0680519050002

更是重塑光通信产业链的革命性技术。将产业链价值量最大化的从光电芯

邮箱：huanghan@

片转移到PIC设计，将对尤其是拥有自主PIC设计能力的国内龙头光通信

厂商带来新一轮机遇。同时未来硅光在CPO等配套封装技术后