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第45卷第1期固体电子学研究与进展Vol.45，No.1
2025年2月RESEARCHPROGRESSOFSSEFeb.，2025
DOI:10.12450/j.gtdzx.202501008
硅微电子学
系统封装高速链路中跨层信号通路与配电网络
协同分析∗
1，2，31，2，3∗∗
李涛缪旻
12
（北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室，北京，100101）（北京信息科技大学光电测试技
3
术及仪器教育部重点实验室，北京，100192）（北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心，北京，100101）
2024‐03‐04收稿，2024‐06‐12收改稿
摘要：针对高速链路信号通路中典型的垂直过孔互连结构和配电网络电源/地平面对的信号完整性（Signalin‐
tegrity，SI）与电源完整性（Powerintegrity，PI）问题进行了研究，分析了其电磁耦合机理，提出了一种流程相对简
单、资源开销小、建模效率高的协同分析方法。以在研的某型复合陶瓷SiP样品中信号通路和配电网络结构的设计
为例，对所提出的协同分析方法的有效性进行了验证。
关键词：协同分析；信号完整性；电源完整性；高速链路；系统封装
中图分类号：TN702文献标识码：A文章编号：1000‐3819(2025)01‐010302‐08
Co‐analysisofCross‐layerSignalPathandPowerDistribution
NetworkinHigh‐speedLinkofSystem‐in‐package
LITao1,2,3MIAOMin1,2,3
1
（KeyLaboratoryofInformationandCommunicationSystems，MinistryofInformationIndustry，BeijingInformation
ScienceandTechnologyUniversity
初级会计持证人
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