ASMPT-市场前景及投资研究报告-国产半导体设备加速，订单可见度提升，驱动估值修复.pdfVIP

国产半导体设备替代加速，订单可见度提升驱动

估值修复

ASMPT(00522)

证券研究报告半导体/公司深度研究报告/2026.01.07

投资评级:增持(首次)核心观点

基本数据2026-01-06

❖先进封装设备放量，全面布局深度受益：全球AI/HPC带动TCB、Hybrid

收盘价(港元)85.25

流通股本(亿股)4.18Bonding等先进封装工艺快速渗透，设备需求进入持续放量周期。公司在先

每股净资产(港元)35.31进封装拥有完整的设备矩阵，覆盖沉积、TCB、HB、Fan-out与SiP等核

总股本(亿股)4.18心环节，TCB市占率全球第一，HB设备完成代际升级并量产交付。随着HBM

最近12月市场表现扩产启动、先进逻辑厂设备采购周期延续，公司有望在行业结构性扩张中获得

最大增量，先进封装收入与全球占有率持续提升。

ASMPT恒生指数半导体

65%

❖订单与盈利双拐点，高毛利产品占比提升推动利润修复：公司新增订单

44%

连续六个季度同比回升，AI服务器与国内需求共振带动SMT加速复苏，SEMI

22%

随HBM扩产进入新一轮上行周期。先进封装占比提升、SMT结构改善及费

1%

用优化带来毛利率与盈利拐点，2025–2027年业绩弹性充分。

-21%

-42%❖地缘政治+共振，中国市场份额预期提升：在美国出口与

加速背景下，国内封测厂资本开支保持高增，公司作为封装设备唯一

具备ECD供应能力的厂商，结合中国深度本地化网络与领先客户资源，将

持续受益于供应链自主可控与国产化政策红利。

❖投资建议：公司受益于先进封装长期趋势、订单恢复及盈利结构改善，成长

逻辑清晰。我们预计公司2025-2027年营业收入分别为

141.14/165.73/189.05亿港元，同比分别增长6.69%/17.42%/14.07%，

实现归母净利润4.19/11.13/17.15亿港元，对应2025-2027年PE为

85/32/21倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

❖风险提示：技术路线替代风险；传统下游需求疲软风