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- 2026-01-14 发布于湖南
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半导体2026年01月08
半导体
2026年01月08日
投资评级:看好(维持)
行业走势图
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半导体——沪深300
2025-012025-052025-092026-01
数据来源:聚源
相关研究报告
《供应链安全事件催化,半导体材料/设备自主可控有望提速—行业点评报告》-2026.1.8
《半导体释放涨价信号,晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25
《高端先进封装:AI时代关键基座,重视自主可控趋势下的投资机会—行业深度报告》-2025.8.15
半导体
行业研究
行业投资策略
AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇
——行业投资策略
lAI正在以前所未有的速度和维度增长
空间层面:根据弗若斯特沙利文预测,到2029年,中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元。随国家政策大力扶持、国内人工智能产业链各重要环节技术的不断成熟,国产AI芯片厂商将迎来关键发展机遇。政策层面:2022年10月,美国首次对A100/H100等高端AI芯片实施出口禁令。此后,美国不断封锁中国AI芯片代工等等环节,遏制国产AI芯片发展。2025年7月,国家就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题,AI芯片自主可控势在必行。
我们认为国产AI产业链分为三个层次:
l第一阶段:国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控
(1)AI算力芯片:GPU/ASIC等云测AI芯片从华为、寒武纪、海光信息等“三分天下”,到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”;随着终端AIoT应用场景井喷,端侧SoC厂商乘风起。
(2)AI存力芯片:步入上行周期,国产模组方兴未艾,云侧/端侧存算方案百花齐放,国产存储持续扩产,跻身全球前列。
(3)AI运力芯片:超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升,Scale-up交换芯片已成为数据中心主力交换需求,并且持续增长。目前交换芯片国产化率极低,有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。
(4)AI电力芯片:GPU功率持续提升,供电架构升级催生功率模块新机遇。
l第二阶段:AI底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控
(1)晶圆厂:先进代工是AI芯片的“物理基座”。我们认为AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动,是保障算力与制造链“可控性”的战略必需。
(2)封测厂:AI浪潮中算力需求不断上修,高端先进封装的热度不减。展望未来,CoWoS工艺或将继续升级,CoWoS-L或成为重要技术路径。
l第三阶段:设备材料、EDA、IP等底层硬科技自主可控
我们认为,干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。此外配套的材料、EDA、IP等环节也有望加速发展。
受益标的:海光信息、寒武纪-U、澜起科技、芯原股份、中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、通富微电、长电科技、江波龙等
1/46l风险提示:中美贸易摩擦带来的供应链风险、AI
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行业投资策略
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目录
1、1、半导体板块行情回顾 5
2、2、AI算力:AI时代核心算力基石,需求供给齐飞 8
2.1、云侧AI芯片:供给需求齐飞,国产替代黄金时期 8
2.1.1、空间:国内算力需求高增,云厂AI资本支出持续超预期 8
2.1.2、政策:中美AI芯片“战争“加剧,自主可控势在必行 9
2.1.3、格局:国内AI芯片加速发展,从“三足鼎立“到”群雄逐鹿“ 11
2.2、端侧AI芯片:终端AI场景井喷,SoC芯片乘风起 13
2.3、交换芯片:国产Scale-up/scale-out硬件商业化提速 13
3、3、AI存力:步入上行周期,企业级存储景气度持续提升 14
3.1、AICapex持续提升,服务器需求稳步增长 14
3.2、AISSD需求持续提升,NANDFlash迎来超级周期 14
3.3、AICapex投资将新增百亿美金存储需求,国产模组方兴未艾 16
3.4、云侧端侧存算一体方案百花齐放,3DDR
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