CN119852237B 一种晶圆检测方法 （杭州光研科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN119852237B(45)授权公告日2025.07.04

(21)申请号202510336037.X

(22)申请日2025.03.21

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN119852237A

(43)申请公布日2025.04.18

H01L21/66(2006.01)

(56)对比文件

CN117558672A,2024.02.13CN117080155A,2023.11.17审查员汤贞

(73)专利权人杭州光研科技有限公司

地址311200浙江省杭州市萧山区经济技

术开发区建设二路858号集成电路设

计产业园B幢103室

(72)发明人陈海龙郭晓忠翁杰

(74)专利代理机构深圳鼎丞佰瑞知识产权代理有限公司441149

专利代理师芦艳洁

(51)Int.CI.

HO1L21/687(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图7页

(54)发明名称

一种晶圆检测方法

(57)摘要

CN119852237B本发明涉及晶圆检测技术领域，尤其是一种检测方法，晶圆承载装置包括承载单体及转台，承载单体的数量为多个且在转台上周向分布；承载单体包括水平移动机构及竖直移动机构，水平滑移块在水平驱动件的作用下沿转台径向往复移动，竖直移动机构设置在水平滑移块上，竖直滑移块在竖直驱动件的作用下在水平滑移块上沿竖直方向往复升降；竖直滑移块上固定连接用于夹持晶圆的夹爪。本发明待检测位置的承载单体可以将夹爪单独收回，从而将晶圆边沿区域完全暴露出来；通过一次旋转即可晶圆完整边沿区域的检测，不需要与其他设备进行配合，有效简

CN119852237B

CN119852237B权利要求书1/2页

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1.一种晶圆检测方法，其特征在于，使用晶圆检测设备，所述晶圆检测设备包括晶圆承载装置，以及滑移机构、旋转机构和检测机构，所述旋转机构包括旋转驱动件(21),所述转台(22)安装在旋转驱动件(21)上，并由旋转驱动件(21)带动进行旋转；所述滑移机构包括固定设置在上底板(11)上的第一滑移导轨(12),所述第一滑移导轨(12)沿水平方向设置，旋转机构可滑移地设置在第一滑移导轨(12)上，并在放置位与检测位之间移动，所述检测机构设置在检测位处；

所述晶圆承载装置包括承载单体及转台(22),所述转台(22)沿水平方向设置，所述承载单体的数量为多个，且在转台(22)上周向分布；所述承载单体包括水平移动机构及竖直移动机构，所述水平移动机构包括水平驱动件(31)及水平滑移块(33),所述水平滑移块(33)在水平驱动件(31)的作用下沿转台(22)径向往复移动，所述竖直移动机构设置在水平滑移块(33)上，包括竖直驱动件(41)及竖直滑移块(43),所述竖直滑移块(43)在竖直驱动件(41)的作用下在水平滑移块(33)上沿竖直方向往复升降；所述竖直滑移块(43)上固定连接用于夹持晶圆(6)的夹爪(5);

所述晶圆检测方法包括以下步骤：

S1.调整各承载单体的相对位置，使各夹爪(5)处于同一水平面内，且各夹爪(5)夹持位置形成的圆形的圆心与转台(22)同轴；

S2.旋转机构移动至放置位，将待检测的晶圆(6)放置在承载装置的各夹爪(5)上，各夹爪(5)内侧与晶圆(6)边沿抵接；

S3.旋转机构移动至检测位，旋转驱动件(21)驱动转台(22)转动；

S4.当某一夹爪(5)朝向检测机构方向移动，且距离检测机构存在预定距离时，该夹爪(5)沿径向向外伸出后向下移动，之后沿径向向内缩进，将该夹爪(5)支承位置处的晶圆(6)的底面和侧面暴露在检测机构的检测范围内；其余夹爪(5)位置不变，继续对晶圆(6)进行承托；

S5.检测机构完成对晶圆(6)该处的检测后，该夹爪(5)沿径向向外伸出，并向上移动，之后沿径向向内缩进直至回到原位与晶圆(6)抵接；

S6.重复进行步骤S4及S5,直至检测完成晶圆(6)的待检测区域。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测方法，其特征在于，步骤S1中调平夹爪(5)时，包括以下步骤：

A1.将晶圆标准件放置在承载装置上；

A2.在晶圆标准件中心位置放置水平仪；

A