CN110645903B 一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法及装置 （武汉大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110645903B(45)授权公告日2025.07.11

(21)申请号201910985966.8

(22)申请日2019.10.17

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110645903A

(43)申请公布日2020.01.03

(73)专利权人武汉大学

地址430072湖北省武汉市武昌区珞珈山

武汉大学

(72)发明人陈志文刘胜王力成

(74)专利代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222

专利代理师胡琦旖

(51)Int.CI.

GO1B11/16(2006.01)

G01B17/04(2006.01)

G01N21/88(2006.01)

G01N29/04(2006.01)

(56)对比文件

CN1759296A,2006.04.12

CN107024541A,2017.08.08

CN210833445U,2020.06.23审查员邓云

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法及装置

(57)摘要

CN110645903B本发明属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法及装置，通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息，通过超声波模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息，根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及

CN110645903B

CN110645903B权利要求书1/2页

2

1.一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，其特征在于，包括：投影云纹模块、超声波模块和监测分析模块；

所述监测分析模块分别与所述投影云纹模块、所述超声波模块相连；

所述投影云纹模块包括：CCD相机和光栅投影仪；所述光栅投影仪用于投射光栅至待测封装模块样品表面；所述CCD相机用于对所述待测封装模块样品表面的光栅变化进行连续拍摄采集，获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；

所述超声波模块用于获得待测封装模块样品的第二翘曲信息；所述超声波模块包括：空气耦合超声波探头、超声波信号发射接收器和前置放大器；所述空气耦合超声波探头与所述超声波信号发射接收器连接，所述超声波信号发射接收器与所述前置放大器连接，所述前置放大器与所述监测分析模块连接；

所述监测分析模块用于根据所述第一翘曲信息和所述第二翘曲信息获得监测结果信

息。

2.根据权利要求1所述的封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，其特征在于，所述投影云纹模块还包括：第一同步触发器；

所述CCD相机为多个CCD相机组成的CCD相机阵列；所述CCD相机阵列与所述第一同步触发器连接；

所述光栅投影仪为多个光栅投影仪组成的光栅投影仪阵列。

3.根据权利要求1所述的封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，其特征在于，所述超声波模块还包括：第二同步触发器；

所述空气耦合超声波探头为多个空气耦合超声波探头组成的阵列式空气耦合超声波探头组；所述阵列式空气耦合超声波探头组与所述第二同步触发器连接。

4.根据权利要求1所述的封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，其特征在于，所述监测分析模块包括：数据存储装置、数据分析装置和监测显示装置；

所述数据存储装置用于存储来自所述投影云纹模块、所述超声波模块的信息，并传输至所述数据分析装置；

所述数据分析装置用于根据所述第一翘曲信息获得翘曲变形信息，用于根据所述第二翘曲信息获得翘曲缺陷信息，用于根据所述翘曲变形信息和所述翘曲缺陷信息获得所述监测结果信息；

所述监测显示装置用于对所述监测结果信息进行显示。

5.根据权利要求1所述的封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，其特征在于，还包括：光学三维测量标定器；

所述光学三维测量标定器用于对CCD相机进行内参、外参、高度标定。

6.根据权利要求1所述的封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，其特征在于，还包括：平面安置台；

所述待测封装模块样品放置在所述平面安置台上。

7.一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法，其特征在于，采用如权利要求1-6中任一所述的封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置，所述方法包括以下步骤：

通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；

通过超声波模块获得待测封装模块样品的第