LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析.pdfVIP

电子工艺技术

38ElectronicsProcessTechnology20253462

年月第卷第期

LTCC基板共烧焊盘的可焊性分析

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孙建彬，陈翔，董军荣

（1南京电子设备研究所，南京210007；

2西安欣创电子技术有限公司，西安710075）

摘要：FBGA与LTCC基板的焊接可靠性直接影响TR组件的功能实现以及性能一致性。针对样件中出现的虚

焊，进行了各种原因分析，最终确认LTCC基板共烧焊盘上玻璃相富集是导致焊接可靠性下降的主要原因，同时

分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。通过大量样件试验，探索出适合本项目的LTCC烧结温度，为后续量产

提供技术保障。

关键词：LTCC；玻璃相；共烧焊盘；可焊性

中图分类号：TN605文献标识码：Ａ文章编号：1001-3474（2025）02-0038-04

SolderabilityAnalysisofCo-firedSolderingPadofLTCCSubstrate

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SUNJianbin,CHENXiang,DONGJunrong

(1NanjingElectronicEquipmentResearchInstitute,Nanjing210007,China;

2Xi’anXinchuangElectronicTechnologyCo.,Ltd.,Xi’an710075,China)

Abstract:ThesolderingreliabilitybetweenFBGAandLTCCsubstratedirectlyaffectsthefunctional

implementationandperformanceconsistencyofTRcomponents.Accordingtothefaultysolderinginthe

sample,variousreasonsareanalyzed.Thefinalconfirmationshowsthattheenrichmentofglassphaseon

theco-firedsolderpadoftheLTCCsubstrateisthemainreasonforthedecreaseinsolderingreliability.

Themechanismofglassphaseforminganditsinfluencingfactorsareanalyzed.Throughextensivesample

testing,theLTCCsinteringtemperaturesuitablefortheprojectisexploredtoprovidetechnicalsupportfor

subsequentmassproduction.

Keywords:LT;glassphase;co-firedsolderpad;solderability

DocumentCode:AArticleID:1001-3474(2025)02-0038-04

LTCC技术发展于20世纪80年代初期，具有三维规范定义[2]。在产品应用中，因芯片与LTCC基板表

布线灵活、集成度高、高频特性较高和信号传输速