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2025年（微电子科学与工程-半导体封装工艺技术）半导体封装工艺技术试题及答案

第I卷（选择题，共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

1.半导体封装的主要目的不包括以下哪一项（）

A.保护芯片B.增强芯片散热C.提高芯片性能D.便于芯片与其他部件连接

答案：C

2.以下哪种封装形式散热性能最好（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.CSP

答案：D

3.半导体封装工艺中，芯片粘贴通常使用的材料是（）

A.焊锡B.胶水C.银浆D.铜箔

答案：B

4.封装过程中，引线键合是为了（）

A.连接芯片与封装外壳B.固定芯片C.保护芯片引脚D.增强封装强度

答案：A

5.以下关于半导体封装工艺流程顺序正确的是（）

A.芯片粘贴、引线键合、灌封、塑封B.芯片粘贴、灌封、引线键合、塑封

C.芯片粘贴、引线键合、塑封、灌封D.芯片粘贴、塑封、引线键合、灌封

答案：C

6.哪种封装技术适合于高频、高速信号处理的芯片（）

A.陶瓷封装B.塑料封装C.玻璃封装D.金属封装

答案：A

7.半导体封装中，对封装材料的要求不包括（）

A.良好的电气绝缘性B.高导热性C.高硬度D.与芯片兼容性好

答案：C

8.以下属于倒装芯片封装特点的是（）

A.引脚间距大B.散热差C.电气性能好D.机械性能强

答案：C

9.在封装工艺中，芯片测试是在（）进行的。

A.封装前B.封装过程中C.封装后D.任何阶段都可以

答案：A

10.半导体封装的发展趋势不包括（）

A.更小的封装尺寸B.更高的成本C.更好的散热性能D.支持更高的芯片性能

答案：B

第II卷（非选择题，共60分）

三、简答题（共20分）

1.请简要说明半导体封装中灌封的作用及常用材料。

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灌封的作用主要是保护芯片免受机械冲击、振动以及外界环境的影响，同时还能起到一定的散热作用。常用材料有环氧树脂等，环氧树脂具有良好的绝缘性、密封性和粘结性，能有效填充封装内部空间，保护芯片。

2.简述引线键合的原理及常见的键合方式。

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引线键合原理是利用金属丝与芯片引脚及封装外壳引脚之间形成金属键合连接。常见键合方式有超声键合，通过超声能量使金属丝与引脚表面原子相互扩散形成键合；热压键合，利用加热和施加压力使金属丝与引脚形成牢固连接。

3.半导体封装中对芯片粘贴有哪些要求？

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对芯片粘贴要求有：粘贴牢固，确保芯片在封装过程及后续使用中不发生位移；粘贴材料与芯片和封装载体兼容性好，不影响芯片性能；具有合适的粘结强度，便于后续工艺操作且在规定条件下能保持稳定连接。

4.说明塑料封装的优缺点。

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优点：成本较低，适合大规模生产；工艺相对简单；能提供较好的机械保护。缺点：散热性能相对较差；对一些恶劣环境的耐受性不如陶瓷等封装。

四、判断题（共20分）

1.半导体封装只是为了方便芯片安装，对芯片性能提升没有作用。（×）

2.CSP封装的芯片尺寸比BGA封装更大。（×）

3.灌封材料只要能填充空间就行，对其他性能没有要求。（×）

4.倒装芯片封装不需要引线键合工艺。（×）

5.半导体封装工艺中，芯片粘贴后就可以直接进行灌封。（×）

6.金属封装的散热性能比塑料封装好，但成本更高。（√）

7.封装过程中，芯片测试合格后才能进行封装操作。（√）

8.引线键合只能使用金线。（×）

9.陶瓷封装适合所有类型的半导体芯片。（×）

10.随着封装技术发展，封装尺寸越来越大。（×）

五、讨论题（共20分）

1.讨论半导体封装技术对芯片产业发展的重要性。

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半导体封装技术对芯片产业发展至关重要。它能保护芯片免受外界环境影响，延长芯片寿命。良好的封装可提高芯片散热性能，保障芯片在高性能运行时的稳定性。合适的封装形式便于芯片与其他部件连接，促进整个电子系统的集成。而且不断发展的封装技术能适应芯片性能提升需求，推动芯片产业向更小尺寸、更高性能方向发展，是芯片产业实现大规模应用和持续进步的关键环节。

2.假如你负责改进半导体封装工艺以提高散热性能，你会从哪些方面入手？

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首先会考虑封装材料的选择，采用高导热性材料如陶瓷、金属等。优化封装结构，增加散热通道或散热鳍片等设计。改进芯片粘贴工艺，确保芯片与封装载体之间有良好的热传导路径。在灌封材料上选择导热性更好的类型。同时，对于封装外壳的形状和尺寸进行合理设计，以利于热量散发，通过这些方面综合改进来提高散热性能。