半导体测试设备行业深度研究报告_算力迭代与先进封装重塑价值_国产测试设备步入替代加速期_31页_3mb.pptxVIP

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一、测试设备贯穿制造全流程且后道价值量集中，量价齐升窗口确立

（一）测试设备贯穿半导体制造全流程，ATE主导价值量，探针台与分选机协同

半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节。半导体测试设备贯穿于集成电路制造的全生命周期，且因半导体生产流程极其复杂，为了防止坏品流入下一道高成本工序，测试必须分段进行，主要在晶圆制造后的CP测试与封装后的FT测试两大核心环节发挥决定性作用：;半导体测试设备行业深度研究报告

至分选机，由其完成芯片的分选、标记及收料或编带。FT核心目的是“把好最后一关”，确保交付给下游终端厂商的产品是100%合格的成品。;半导体测试设备行业深度研究报告;;半导体测试设备行业深度研究报告;半导体测试设备行业深度研究报告;半导体测试设备行业深度研究报告;半导体测试设备行业深度研究报告;半导体测试设备行业深度研究报告

价升的核心来自“高端化与平台化”：随着芯片工艺节点向3nm/2nm微缩，缺陷容忍度大幅降低，对测试设备的信号完整性与热管理提出极高要求，要求测试机具备更高的电压/电流精度以及纳秒级的响应速度。同时，2.5D/3D封装（如CoWoS）使得芯片内部结构立体化，测试机必须具备处理极高功耗（1000W+）下的散热能力，并能进行超大规模的并行测试（MassiveParallelism）。这导致高端机型与系统级测试价值密度抬升，拥有高端技术储备的厂商将享受显著的溢价红利。;半导体测试设备行业深度研究报告

中国作为全球最大的半导体消费市场，设备投资规模与测试需求具备明确支撑。根据SEMI《AI时代下，全球及中国半导体产业现状与展望》预测，2025年、2026年中国半导体设备投资规模分别为380亿美元和360亿美元，持续领跑全球。QYResearch《全球与中国半导体测试机市场现状及未来发展趋势（2025-2031）》数据显示，亚太地区为全球半导体测试机的主要消费区域，测试机销量占全球市场份额超过78%。在国内晶圆厂扩产进入高峰、封测行业全球竞争力持续提升的背景下，据QYResearch测算，中国测试机市场规模将由2024年的17.83亿美元提升至2031年的37.35亿美元，全球占比由29.45%上升至37.62%，测试需求向中国市场集中趋势明确。;半导体测试设备行业深度研究报告;;半导体测试设备行业深度研究报告;半导体测试设备行业深度研究报告;半导体测试设备行业深度研究报告

泰瑞达（Teradyne）：高端SoC测试核心玩家之一，其UltraFLEX/UltraFLEXplus平台面向复杂SoC器件测试，强调在AI芯片测试中兼顾吞吐与量产导入效率，其IG-XL软件环境覆盖FLEX、UltraFLEX与J750等主力平台，提供图形化开发与多站点

（multisite），构建软件生态护城河。;半导体测试设备行业深度研究报告;半导体测试设备行业深度研究报告

爱德万的成长史本质上是一部“以存储为基，通过并购重塑SoC与系统级生态，向全栈式解决方案”进化的扩张史。20世纪70年代初，爱德万应日本机械振兴协会要求研发日本首台10MHzIC测试系统，进入半导体测试设备领域；1976年推出全球首台DRAM测试机T310/31，并在存储测试机赛道长期保持优势。21世纪以来，其20余年并购整合可概括为三阶段：先补齐SoC能力短板，再提升自动化软件能力，最后通过SLT拓展测试边界，并向耗材与零部件垂直整合形成生态闭环，对中国测试设备厂商具备较强的战略借鉴意义。;半导体测试设备行业深度研究报告

战略意义：卡位后摩尔时代的关键增量。随着AI芯片复杂度提升，传统ATE覆盖率不足。爱德万通过收购Astronics，将测试防线从ATE延伸至SLT（SystemLevelTest）。

2020年：收购Essai与结盟PDFSolutions——攻克“热控制”与“大数据”

收购Essai（美国）：解决AI芯片“烫手”的难题。Essai是全球顶级的高端测试插座（Socket）及热控制单元供应商。此举让爱德万拥有了应对千瓦级功耗芯片的主动散热能力。

结盟PDFSolutions：打通良率数据闭环。将测试数据（Exensio平台）反馈给

Fab厂用于工艺改良，实现了从单纯卖设备向卖数据服务的转型。

2021年：收购RDAltanova——锁定高端耗材利润

战略意义：掌握高频测试接