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2025年（芯片封装技术）封装技术试题及答案

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。每题只有一个正确答案。

1.芯片封装的主要目的不包括（）

A.保护芯片B.增强芯片性能C.实现芯片与其他部件的电气连接D.便于芯片散热

答案：B

2.以下哪种封装形式散热性能较好（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.DIP

答案：C

3.芯片封装过程中，第一步通常是（）

A.芯片粘贴B.引线键合C.灌封D.芯片测试

答案：A

4.目前应用最广泛的芯片封装材料是（）

A.陶瓷B.塑料C.玻璃D.金属

答案：B

5.引脚间距最小的封装形式是（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.CSP

答案：D

6.芯片封装中，用于连接芯片引脚和电路板的工艺是（）

A.芯片粘贴B.引线键合C.灌封D.模塑

答案：B

7.以下封装形式中，引脚数量最多的是（）

A.SOPB.QFPC.BGAD.DIP

答案：B

8.芯片封装能提高芯片的（）

A.运算速度B.集成度C.可靠性D.功耗

答案：C

9.塑料封装的优点不包括（）

A.成本低B.工艺简单C.散热好D.易于大规模生产

答案：C

10.芯片封装中，对芯片起到机械支撑作用的是（）

A.封装外壳B.引线C.封装材料D.键合线

答案：A

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

二、填空题（每空2分，共20分）

1.芯片封装的基本工艺流程包括芯片粘贴、（）、灌封、（）等。

答案：引线键合、引脚成型

2.常见的封装形式有（）、（）、BGA等。

答案：SOP、QFP

3.封装材料的主要性能要求包括（）、（）、绝缘性等。

答案：机械性能、热性能

4.芯片封装技术的发展趋势是向（）、（）方向发展。

答案：小型化、高性能化

三、简答题（每题5分，共20分）

1.简述芯片封装中引线键合的作用及常用键合材料。

_引线键合的作用是实现芯片引脚与封装引脚之间的电气连接。常用键合材料有金丝等。金丝具有良好的导电性和机械性能，能够保证键合的可靠性和稳定性。_

2.说明塑料封装的工艺流程。

_首先进行芯片粘贴，将芯片固定在封装模具中；接着进行引线键合，连接芯片引脚和封装引脚；然后进行灌封，填充塑料封装材料；最后进行引脚成型等后续处理。_

3.分析BGA封装形式的优缺点。

_BGA封装优点：引脚间距大，可容纳更多引脚；散热性能较好；封装面积小。缺点：焊接难度相对较高；对焊接设备和工艺要求严格。_

4.简述芯片封装技术对芯片产业发展的重要性。

_芯片封装技术能保护芯片免受外界环境影响，提高芯片可靠性；实现芯片与其他部件的电气连接，使芯片能正常工作；便于芯片散热，保障芯片性能稳定；还能促进芯片的小型化、集成化发展，推动芯片产业不断进步。_

四、判断题（每题2分，共20分）

1.芯片封装只是对芯片起到保护作用，与芯片性能无关。（）

答案：×

2.所有封装形式的引脚间距都一样。（）

答案：×

3.陶瓷封装成本低，应用广泛。（）

答案：×

4.芯片封装过程中，灌封后就完成了整个封装流程。（）

答案：×

5.引脚成型是芯片封装的最后一步。（）

答案：×

6.金属封装散热性能优于塑料封装。（）

答案：√

7.芯片封装技术不会影响芯片的功耗。（）

答案：×

8.不同封装形式适用于不同的应用场景。（）

答案：√

9.芯片封装只需要考虑电气性能，不需要考虑机械性能。（）

答案：×

10.随着技术发展，芯片封装尺寸会越来越大。（）

答案：×

五、讨论题（每题5分，共10分）

1.谈谈未来芯片封装技术可能会面临哪些挑战及应对措施。

_未来芯片封装技术可能面临的挑战包括更高的集成度要求带来的散热和电气性能问题，更小的封装尺寸对工艺精度的挑战等。应对措施可以是研发新型散热材料和封装结构，提高散热效率；不断改进制造工艺，提升加工精度；加强材料研究，开发更适合的封装材料等。_

2.假如你负责研发一种新的芯片封装技术，你会从哪些方面入手？

_首先会考虑芯片的散热需求，设计高效的散热结构；研究如何减小封装尺寸，提高空间利用率；关注电气性能，确保信号传输稳定；还要考虑成本因素，选择合适的封装材料和工艺，在保证性能的前提下降低成本；同时要与芯片设计紧密结合，满足芯片的各种