三维混合型系统级封装设计中信号完整性仿真的深度剖析与优化策略.docx

三维混合型系统级封装设计中信号完整性仿真的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能、多功能以及低功耗的方向迈进。在这样的发展趋势下，三维混合型系统级封装（3DHybridSystem-in-Package，3DHybridSiP）设计应运而生，成为满足上述需求的关键技术之一。这种封装技术突破了传统二维封装的局限，通过将多个不同功能的芯片在三维空间中进行堆叠和集成，显著提高了系统的集成度，减少了整体尺寸和重量，同时也缩短了芯片间的信号传输距离，进而提升了系统的性能和运行速度。在智能手机中，三维混合型系统级封装技术被广