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基于Moldex3D的插座外壳的注塑优化.pdf

第39卷第5期中国塑料Vol.39，No.5

2025年5月CHINAPLASTICSMay，2025

基于Moldex3D的插座外壳的注塑优化

陈正男，陈斌艺，黄岸*

（福建理工大学材料科学与工程学院，福州350118）

摘要：为探究插座上下盖的最佳注塑工艺条件，使用Moldex3D软件对3种不同的进胶方案进行仿真，最终确定潜伏

式四点进胶为最佳方案。后续采用正交试验法探究该方案下的最佳注塑成型工艺，结果表明影响塑件翘曲大小的因

素，从大到小依次为保压时间熔体温度模具温度保压压力，最佳工艺参数为熔体温度200℃、模具温度45℃、保

压时间25s、保压压力55%。经过模拟验证，优化后的翘曲最大值为0.863mm，相较于初始工艺条件降低了0.574mm，

优化了近40%，有效提高了产品质量。

关键词：插座外壳；正交试验；模流分析；工艺优化；翘曲变形

中图分类号：TQ316文献标识码：B文章编号：1001‐9278（2025）05‐0070‐07

DOI：10.19491/j.issn.1001‐9278.2025.05.011

InjectionmoldingoptimizationofsockethousingbasedonModex3D

CHENZhengnan，CHENBinyi，HUANGAn*

（CollegeofMaterialsScienceandEngineering，FujianUniversityofTechnology，Fuzhou350118，China）

Abstract：Toinvestigatetheoptimuminjectionmoldingprocessconditionsfortheupperandlowercoversofasocket，the

Moldex3Dsoftwarewasusedtosimulateandcomparethreedifferentfeedingschemes.Thelatentfour‐pointgluingwas

finallydeterminedtobethebestscheme.Subsequently，anorthogonaltestmethodwasusedtoexploretheoptimalinjec‐

tionmoldingprocessunderthisscheme.Theresultsindicatedthatthefactorsaffectingthewarpageoftheplasticparts

wasfollowedbyanorderofholdingtimemelttemperaturemoldtemperatureholdingpressure.Theoptimumpro‐

cessparametersweredeterminedtobeamelttemperatureof200℃，amoldtemperatureof45℃，aholdingtimeof25s，