化学机械抛光液30.docVIP

化学机械抛光液

原料配比续上表

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

研

磨

颗

粒

SiO2(30nm)

50

－

－

－

－

－

－

SiO2(120nm)

－

0.1

－

－

－

－

－

Al2O3(200nm)

－

－

40

－

－

－

－

ZrO2(90nm)

－

－

－

30

－

－

－

CeO2(100nm)

－

－

－

－

20

－

－

SiC(130nm)

－

－

－

－

－

10

－

Fe2O3(120nm)

－

－

－

－

－

－

0.5

次

亚

磷

酸

（盐）

次亚磷酸

0.1

－

－

－

－

3

－

次亚磷酸钠

－

5

－

－

－

－

4

次亚磷酸钾

－

－

0.1

－

－

－

－

次亚磷酸铵（铵盐）

－

－

－

1

－

－

－

次亚磷酸四甲基铵（季铵盐）

－

－

－

－

2

－

－

表

面

活

性

剂

十二烷基苯磺酸钠（阴离子型）

50ppm

－

－

－

－

－

－

十二烷基三甲基溴化铵（阳离子型）

－

100ppm

－

－

－

－

－

PEG400

－

－

200ppm

500ppm

200ppm

200ppm

200ppm

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

8#

9#

10#

11#

12#

13#

14#

研磨

颗粒

TiO2(170nm)

20

－

－

－

－

－

－

Si3N4(140nm)

－

20

－

－

－

－

－

SiO2(90nm)

－

－

20

20

20

20

20

次

亚

磷

酸

（盐）

次亚磷酸

－

－

1

－

－

－

－

次亚磷酸钠

－

－

－

1

－

－

－

次亚磷酸钾

0.5

－

－

－

1

－

－

次亚磷酸铵（铵盐）

－

1

－

－

－

1

－

次亚磷酸四甲基铵（季铵盐）

－

－

－

－

－

－

1

表面活性剂PEG400

200ppm

200ppm

200ppm

200ppm

200ppm

200ppm

200ppm

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合到去离子水中，用碱性PH调节剂（KOH）调节到所需的PH值，即可得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒0.1~50、次亚磷酸（盐）0.1~5、表面活性剂50~500ppm、水余量。

所述研磨颗粒选自SiO2、Al2O3、ZrO2、CeO2、SiC、Fe2O3、TiO2和Si3N4中的一种或多种。

所述的次亚磷酸(H3PO2)或其盐包括金属盐、铵盐、季铵盐。优选金属钾盐。

所述的表面活性剂包括阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂，以及非离子型表面活性剂。优选非离子型表面活性剂，该非离子型表面活性剂优选聚乙二醇(PEG400)，平均分子量为380~420。

在本品中，化学机械抛光液为碱性，pH值为9~14，较佳的pH值为10~12。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性本品采用全新的配方，各组分之间能更好的协调，对氧化物(Oxide)的去除速度具有更高的提升作用，并且抛光效果也更好。由于抛光速率的提高，减少了抛光时间，提高了生产效率，降低了制造成本。同时，由于抛光速率的提高，可以相对降低抛光液中化学品的用量，继而进一步减少环境污染。

参考文献中国专利公告CN－200910054713.5