原创力文档用于铌酸锂光学晶片研磨抛光的抛光液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
浓度为40%，粒径15~20nm硅溶胶
2
－
－
－
－
浓度为30%，粒径40~45nm硅溶胶
－
8
－
－
－
浓度为50%，粒径55~60nm硅溶胶
－
－
3
－
－
浓度为10%，粒径35~40nm硅溶胶
－
－
－
7
－
浓度为30%，粒径75~80nm硅溶胶
－
－
－
－
6
有机胺碱
四羟乙基乙二胺
0.1
0.25
－
－
－
四甲基氢氧化胺
－
－
－
－
0.3
三乙醇胺
－
－
0.8
0.6
－
25%KOH溶液
0.015
0.02
0.01
0.03
0.
文档评论（0）