化学机械抛光液19.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

研磨颗粒

SiO2(60nm)

4

4

4

4

4

4

4

4

4

4

无机盐类

物质

NH4HNO3

－

0.2

1

－

－

－

－

－

－

―

K2SO4

－

－

－

0.3

1.5

－

－

－

－

－

NH4Cl

－

－

－

－

－

0.135

0.67

1.35

－

－

(NH4)SO4

－

－

－

－

－

－

－

－

0.33

1.65

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

11#

12#

13#

14#

15#

16#

17#

18#

19#

研磨颗粒

SiO2(60nm)

4

4

4

4

4

6

6

6

6

无机盐类

物质

NH4HNO3

－

－

－

0.3

0.3

－

0.3

0.3

0.3

含氮唑类化合物

BTA

0.2

1

－

0.2

1

－

－

0.5

1

TTA

－

－

1

－

－

－

－

－

－

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

20#

21#

22#

23#

24#

25#

26#

27#

28#

研磨颗粒

SiO2(60nm)

6

6

6

10

10

10

2

2

－

SiO2(15nm)

－

－

－

－

－

－

－

－

1

无机盐类

物质

NH4HNO3

0.3

0.3

0.3

0.3

0.3

0.3

－

0.3

－

NaCl

－

－

－

－

－

－

－

－

0.01

含氮唑类化合物

BTA

1

1

1

1

－

－

－

－

－

TTA

－

－

－

－

1

1

－

1

－

吲唑

－

－

－

－

－

－

－

－

0.01

氧化剂

H2O2

0.1

0.2

0.1

0.1

0.1

0.1

－

0.1

－

Na2O2

－

－

－

－

－

－

－

－

5

其他添加剂

Biocide

－

－

0.005

0.005

－

－

－

－

－

乙二醇

－

－

5

5

5

5

－

5

－

T-801

－

－

－

－

0.005

0.005

－

0.005

－

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

续上表

原料

配比（质量份）

29#

30#

31#

32#

33#

34#

35#

36#

37#

研磨颗粒

SiO2(60nm)

－

－

－

－

－

10

1

－

2

Al2O3(200nm)

－

30

－

－

－

－

－

－

－

CeO2(30nm)

－

－

1

－

－

－

－

－

－

聚甲基丙烯酸甲酯（分子量5000）（65nm）

－

－

－

6

－

－

－

－

－

SiO2(100nm)

15

－

－

－

7

－

－

－

－

SiO2(200nm)

－

－

－

－

－

－

－

1

－

无机盐类

物

质

KCl

6

－

－

－

－

－

－

－

－

CaCl2

－

10

－

－

－

－

－

－

－

NaNO3

－

－

0.1

－

－

－

－

－

－

KNO3

－

－

－

0.2

－

－

－

－

－

K2SO4

－

－

－

0.2

－

1

－

－

－

NH4Cl

－

－

－

0.1

－

－

－

7

－

Ca(NO3)2

－

－

－

－

1

－

－

－

－

Na2SO4

－

－

－

－

－

－

8

－

－

(NH4)2SO4

－

－

－

－

－

－

－

－

0.7

含氮唑类化合物

BTA

－

－

－

0.1

1.3

1

－

－

0.1

TTA

－

2

0.6

－

－

－

－

－

－

吲唑

1

－

－

－

－

－

0.6

0.5

－

氧化剂

H2O2

－

－

－

1

－

0.5

7

6

－

K2O2

－

－

－

－

0.6

－

－

－

－

过硫酸钠

0.01

－

－

－

－

－

－

－

－

过硫酸铵

－

10

－

－

－

－

－

－

－

过氧化苯甲酰

－

－

0.6

－

－

－

－

－

0.7

水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，采用稀硝酸调节PH即所需的PH值，即可得到抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：研磨颗粒1~30、无机盐类物质0.01~10、含氮唑类化合物0.01~2、氧化剂0.01~10、水余量。

所述研磨颗粒为本领域常用的研磨颗粒，较佳的选自二氧化硅（如二氧化硅溶胶颗粒）、氧化铝、氧化铈和聚合物颗粒中的一种或多种；优选二氧化硅溶胶颗粒；所述的研磨颗粒的粒径较佳的为10~200nm，更佳的为15~200nm，最佳的为30~100nm。

所述的无机盐类物质在本品中是氧化硅（PETEOS）的抛光促进剂，其包括强酸强碱盐、强酸弱碱盐、强碱弱酸盐和弱酸弱碱盐，较佳的选自强酸强碱盐和／或强酸弱碱盐，所述的强酸强碱盐优选氯化