化学机械抛光液40.docVIP

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  • 2026-01-23 发布于河北
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化学机械抛光液

原料配比

原料

配比(质量份)

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

8#

9#

10#

11#

12#

CeO2(50nm)

0.1

覆盖铝的SiO2(70nm)

10

掺杂铝的SiO2(30nm)

20

TiO2(150nm)

2

Al2O3(20nm)

0.5

聚苯乙烯(120nm)

30

SiO2(30nm)

15

SiO2(45nm)

10

SiO2(60nm)

5

SiO2(80nm)

3

SiO2(90nm)

2

SiO2(120nm)

1

聚甘油(10)单月桂酸酯

0.5

蔗糖单硬脂酸酯

0.0001

二聚甘油聚氧乙烯(10)醚二月桂酸酯

0.2

聚氧乙烯(20)失水山梨醇单月桂酸酯

0.1

失水山梨醇单月桂酸酯

0.1

聚氧乙烯(60)山梨醇四油酸酯

0.1

聚乙二醇(600)双月桂酸酯

0.1

聚乙二醇(6000)双月桂酸酯

0.0001

聚乙二醇(400)单月桂酸酯

0.001

聚乙二醇(PEG)8000

5

聚乙二醇(PEG)800

10

聚氧乙烯(4)失水山梨醇单月桂酸酯

20

聚氧乙烯(20)失水山梨醇三油酸酯

3

聚乙二醇(800)单硬脂酸酯

1

1,1’

0.001

碳酸胍

1.3

氨基胍

2.8

聚六亚甲基胍磷酸盐(聚合度100)

0.002

乙酸胍

1

聚六亚甲基双胍磷酸盐(聚合度2)

0.5

盐酸聚六亚甲基胍(聚合度为100)

0.01

盐酸苯乙双胍

7

聚六亚甲基双胍磷酸盐(聚合度为100)

0.001

聚(六亚甲基双氰基胍-六亚甲基二胺)盐酸盐(聚合度100)

0.1

双胍

2

聚(六亚甲基双氰基胍-六亚甲基二胺)盐酸盐(聚合度2)

10

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀即可。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为:研磨颗粒0.1~30、硅抑制剂0.0001~20、硅增速剂0.0001~10、水余量。

所述研磨颗粒为本领域常用研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、掺杂铝的二氧化硅、覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和高分子研磨颗粒中的一种或多种。所述的研磨颗粒的粒径较佳为20~150nm,更佳为30~120nm。

所述硅的抑制剂为为多元醇型非离子表面活性剂。

所述的多元醇型非离子表面活性剂为多元醇与脂肪酸经酯化反应生成的酯类表面活性剂和/或聚乙二醇表面活性剂。

所述的酯类表面活性剂为多元醇脂肪酸酯R1OmHm-n(OCR2)n、聚乙二醇脂肪酸酯R2COO(CH2CH2O)pH或R2COO(CH2CH2O)pOCR2、聚氧乙烯多元醇脂肪酸酯R1OmHm-n(CH2CH2O)p(OCR2)n,其中,R1(OH)

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