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生物制药发酵罐研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

生物制药发酵罐研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.生物制药发酵罐常用主体材质是______不锈钢。

2.气液高效分散的搅拌器类型是______搅拌器。

3.在位灭菌（SIP）标准温度为______℃（101kPa）。

4.温度控制核心换热部件是______或内盘管。

5.pH控制关键组件是______泵。

6.常用气体分布器类型是______或喷射式。

7.机械搅拌罐主要密封方式是______密封。

8.补料系统分为连续补料和______补料。

9.罐体上下封头通常为______封头。

10.影响DO的操作参数包括搅拌转速、通气量和______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.发酵罐SIP时间通常为（）

A.10-15minB.20-30minC.30-45minD.45-60min

2.不适合气液分散的搅拌器是（）

A.六弯叶涡轮B.桨式C.圆盘涡轮D.平直叶涡轮

3.发酵罐夹套主要作用是（）

A.增加强度B.换热控温C.装管道D.固定轴

4.DO低于临界值最直接调控方式是（）

A.提搅拌转速B.增通气量C.提罐压D.补培养基

5.管道灭菌常用（）

A.干热B.湿热C.紫外线D.过滤

6.高压罐适用密封是（）

A.填料B.机械C.磁力D.唇形

7.通气量单位通常是（）

A.vvmB.L/minC.m3/hD.kg/h

8.温度监测传感器是（）

A.DO电极B.pH电极C.热电偶D.压力传感器

9.搅拌轴支撑方式通常是（）

A.单支点B.双支点C.三支点D.无支点

10.对剪切力敏感的体系是（）

A.大肠杆菌B.酵母C.动物细胞D.真菌

三、多项选择题（每题2分，共20分）

1.SIP关键控制点包括（）

A.灭菌温度B.时间C.蒸汽压力D.死角消除

2.DO控制常用方法（）

A.调搅拌转速B.通气量C.罐压D.补纯氧

3.搅拌器主要作用（）

A.气液分散B.固液悬浮C.热传递D.剪切破碎

4.换热介质通常有（）

A.冷水B.热水C.蒸汽D.导热油

5.密封要求（）

A.无菌B.无泄漏C.耐灭菌D.低摩擦

6.补料系统组成（）

A.补料罐B.计量泵C.过滤器D.阀门

7.影响搅拌功率因素（）

A.搅拌器直径B.转速C.粘度D.罐径

8.在线监测参数（）

A.温度B.pHC.DOD.罐压

9.CIP系统组成（）

A.清洗液罐B.循环泵C.喷头D.蒸汽发生器

10.生物兼容性考虑（）

A.材质毒性B.表面粗糙度C.剪切力D.灭菌残留

四、判断题（每题2分，共20分）

1.机械密封寿命与灭菌次数无关。（）

2.SIP需确保所有管道/罐体达灭菌温度。（）

3.搅拌转速越高，DO一定越高。（）

4.夹套换热效率高于内盘管。（）

5.动物细胞罐需低剪切搅拌器。（）

6.补料系统无需灭菌即可用。（）

7.DO电极需定期校准。（）

8.316L比304耐腐蚀性强。（）

9.通气量越大，发酵效率越高。（）

10.填料密封可替代机械密封。（）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述发酵罐搅拌器的主要作用。

2.说明SIP的关键控制点。

3.简述DO控制的常用方法。

4.说明密封系统的选型原则。

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.如何平衡发酵罐灭菌效果与发酵效率的关系？

2.高粘度发酵体系的搅拌系统设计需考虑哪些特殊问题？

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答案部分

一、填空题答案

1.316L

2.涡轮式

3.121

4.夹套

5.酸碱

6.多孔环式

7.机械

8.批次

9.椭圆（碟形）

10.罐压

二、单项选择题答案

1.B2.B3.B4.A5.B

6.B7.A8.C9.B10.C

三、多项选择题答案

1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABC

6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.√3.×4.×5.√

6.×7.√8.√9.×10.×

五、简答题答案

1.搅拌器作用：①气液分散：破碎空气为小气泡，提高DO；②固液悬浮：避免菌体/颗粒沉淀；③热传递：促进换热，稳定温度；④混合均匀：使补料/酸碱快速分布，避免局部浓度差。

2.SIP关键控制点：①温度时间：121℃±1℃维持20-30min；②蒸汽质量：饱和蒸汽，避免湿蒸汽；③死角消除：减少盲端/阀门死角；④压力控制：0.1MPa表压；⑤验证：用嗜热脂肪芽孢杆菌确认灭菌彻底。

3.DO控制方法：①调搅拌转速：增强气液分散；②增通气量：提高氧传递；③提罐压：增加氧分压；④补纯氧：针对高需氧发酵；⑤控粘度：避免粘度过高影响传递。

4.密封选型原则：①无菌要求：选机械/磁力密封；②操作条件：高压选机械密封，低剪切选磁力密封；③耐灭菌：密封件耐121℃湿热；④维护：机