化学机械抛光液45.docVIP

化学机械抛光液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

5#

6#

7#

二氧化硅（粒径10~25nm）

15

15

15

15

15

15

15

速率增助剂

酒石酸钾

0.5

－

－

－

－

－

－

乙二胺四乙酸

－

0.5

－

－

－

－

0.5

氨三乙酸

－

－

1

－

－

1

－

亚氨基二乙酸

－

－

－

1

－

－

－

2-羟基膦酰基乙酸

－

－

－

－

0.5

－

－

表面活性剂

Tween20

200ppm

－

－

－

－

－

－

月桂酰基丙基氧化胺

―

400ppm

－

－

－

－

－

CAB-30

－

－

400ppm

－

－

－

－

BS-12

－

－

－

400ppm

－

－

－

6501

－

－

－

－

400ppm

－

－

CAB-35

－

－

－

－

－

400ppm

－

OA-12

－

－

－

－

－

－

400ppm

去离子水

余量

余量

余量

余量

余量

余量

余量

制备方法将各组分混合均匀，用PH调节剂调到所需的PH值，即为抛光液。

原料配伍本品各组分质量份配比范围为：二氧化硅10~20、速率增助剂0.05~4、表面活性剂200~400ppm、去离子水余量。

所述的溶胶型二氧化硅为单分散的二氧化硅胶体颗粒的水溶液体系，所述溶胶型二氧化硅粒径为10～25nm。

所述速率增助剂指能够增加二氧化硅抛光速率的物质，较佳的为有机羧酸及其盐，以及有机膦酸及其盐中的一种或多种；更佳的为碳原子数目为2～8的多元羧酸及其盐和一取代的有机膦酸及其盐中的一种或多种；最佳的为酒石酸钾、乙二胺四乙酸、氨三乙酸、亚氨基二乙酸和2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)中的一种或多种。

所述表面活性剂较佳的为非离子型和/或两性型表面活性剂，更佳的为月桂酰基丙基氧化胺、十二烷基二甲基氧化胺(OA-12)、椰油酰胺基丙基甜菜碱(CAB-30)、吐温20(Tween20)、十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)、椰油酰胺丙基甜菜碱(CAB-35)和椰油脂肪酸二乙醇酰胺(6501)中的一种或多种。

使用非离子型或两性型表面活性剂时，通过调整表面活性剂的种类，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。如，十二烷基二甲基甜菜碱对多晶硅的去除速率很大，而椰油酰胺丙基甜菜碱的多晶硅去除速率低，同时使用这两种表面活性剂，得到的多晶硅去除速率介于单独使用时的去除速率之间。

根据工艺实际需要，可向本品的抛光液中添加本领域常规添加的辅助性试剂，如粘度调节剂、醇类或醚类试剂、溶胶型二氧化硅稳定剂、杀菌剂等。

本品的抛光液的pH值较佳的为9～12，更佳的为10.5～12。

产品应用本品主要用作化学机械抛光液。

产品特性

（1）本品的抛光液对氧化物介电质有较高抛光速率，而对其他材料（如多晶硅和氮化硅）具有较低抛光速率，使得本发明的抛光液具有良好的选择比，选择比为2∶1～10∶1。

（2）本品中引入速率增助剂，获得了较高的二氧化硅去除速率，从而降低抛光液中磨料的使用量，从而降低成本。

（3）本品优选的实施例中使用了非离子型和两性型表面活性剂，能够得到不同的多晶硅去除速率，从而实现调节多晶硅去除速率的目的。

（4）本品大大降低了溶胶型二氧化硅的颗粒粒径，减小对抛光材料的过度研磨，使得抛光效果更细腻。

参考文献中国专利公告CN－200910247665.1