原创力文档用于抛光半导体封盖层的抛光液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
8#
9#
10#
11#
掺铝二氧化硅磨料（45nm）
10
10
10
10
10
10
10
10
10
10
10
苯并三氮唑（BTA）
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
柠檬酸
0.5
－
－
－
－
0.25
－
0.2
1
2
－
酒石酸
－
0.5
－
－
－
0.25
－
－
－
－
－
草酸
－
－
0.5
－
－
－
0.25
－
－
－
－
聚天冬氨酸
－
－
－
0.5
－
－
－
－
－
－
－
2-羟基膦
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