原创力文档用于抛光低介材料的化学机械抛光液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
5#
6#
CeO2（粒径为30nm）
1
－
－
－
－
－
Al2O3（粒径为20nm）
－
2
－
－
－
―
TiO2（粒径为150nm）
－
－
10
－
－
－
掺杂Al的SiO2（粒径为30nm）
－
－
－
15
－
－
覆盖Al的SiO2（粒径为70nm）
－
－
－
－
20
－
聚甲基丙烯酸甲酯（粒径为120nm）
－
－
－
－
－
10
1-苯基-5-巯基-四氮唑
0.001
－
－
－
－
－
2-巯基-苯并噻唑
－
0.01
－
－
－
－
苯并咪唑
－
－
0.2
－
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