用于抛光低介材料的抛光液
原料配比
原料
配比(质量份)
1#
2#
3#
4#
5#
6#
7#
8#
9#
10#
11#
12#
13#
14#
硅溶胶颗粒(100nm)
10
5
10
10
10
10
10
10
10
10
10
10
10
10
BTA
-
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
多氨基多醚基四亚甲基膦酸(PAPEMP)
-
0.2
0.2
0.2
0.2
-
-
-
-
-
-
0.2
0.05
0.2
2-膦酸丁烷-1,2,4三羧酸
-
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-
-
-
0.2
-
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