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全国环保产业职业技能竞赛(工业废水处理工)考试题及答案

一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填在括号内）

1.某印染企业废水COD为1800mg/L，BOD?为450mg/L，采用“水解酸化+接触氧化”工艺，下列关于水解酸化池设计参数的描述正确的是（）。

A.水力停留时间宜取2～4h，污泥浓度MLSS2～4g/L

B.水力停留时间宜取6～8h，污泥浓度MLSS6～10g/L

C.水力停留时间宜取10～12h，污泥浓度MLSS12～15g/L

D.水力停留时间宜取0.5～1h，污泥浓度MLSS0.5～1g/L

答案：B

2.某园区综合废水含难降解有机物，拟采用臭氧催化氧化深度处理，下列催化剂载体选择中，长期运行后催化活性下降最慢的是（）。

A.γAl?O?小球

B.活性炭纤维

C.陶粒负载MnCe复合氧化物

D.沸石分子筛

答案：C

3.关于MBR工艺中膜污染控制措施，下列说法错误的是（）。

A.间歇抽停可减缓滤饼层增厚

B.提高曝气强度总能降低膜污染速率

C.投加PAC可形成生物活性炭动态层，延缓污染

D.采用松弛膜松弛反洗联合策略可恢复部分通量

答案：B

4.某电镀废水含Cr(VI)30mg/L，采用硫酸亚铁石灰法还原沉淀，理论上每还原1gCr(VI)需FeSO?·7H?O的质量为（）。（Cr原子量52，Fe原子量56）

A.9.8g

B.13.9g

C.16.7g

D.27.8g

答案：B

5.某化工厂高盐废水Cl?12000mg/L，采用电渗析脱盐，下列对极限电流密度描述正确的是（）。

A.极限电流密度与Cl?浓度成正比，与流速无关

B.提高温度可降低边界层厚度，从而提高极限电流密度

C.膜面流速越大，极化现象越严重，极限电流密度下降

D.极限电流密度与膜面间距成正比

答案：B

6.某屠宰废水氨氮120mg/L，采用厌氧氨氧化工艺，下列控制条件中最关键的是（）。

A.溶解氧0.2～0.5mg/L

B.进水COD/N比10

C.温度15～20℃

D.pH8.5～9.2

答案：A

7.关于芬顿反应中Fe2?与H?O?投加比，下列描述正确的是（）。

A.摩尔比1:1时·OH产率最高

B.摩尔比1:5时H?O?利用率最高

C.摩尔比1:10可抑制铁泥产量

D.摩尔比1:20可减少H?O?残余

答案：B

8.某园区污水厂采用A2O工艺，冬季水温12℃，为提高生物除磷效果，下列措施最有效的是（）。

A.延长厌氧区HRT至4h

B.将污泥龄控制在30d

C.投加10mg/L铝盐协同除磷

D.将厌氧区ORP控制在200mV

答案：D

9.某造纸废水经气浮后SS80mg/L，拟采用滤布滤池进一步去除，设计滤速为15m/h，下列关于反冲洗的描述正确的是（）。

A.气冲强度3L/(m2·s)即可满足要求

B.反冲周期与进水SS呈线性关系

C.采用气水联合反冲时，水冲强度宜取5～8L/(m2·s)

D.滤布孔径10μm时，出水SS可稳定5mg/L

答案：C

10.某医药废水含头孢类抗生素，采用水解酸化提高可生化性，下列关于水解酸化池pH控制正确的是（）。

A.pH5.0～5.5可抑制产甲烷菌，提高酸化率

B.pH6.8～7.2可最大限度水解β内酰胺环

C.pH8.0～8.5可促进乙酰基裂解

D.pH4.0以下可完全去除抗生素抗性基因

答案：A

11.某含氰废水CN?80mg/L，采用碱性氯化法两段破氰，下列关于氧化还原电位（ORP）控制正确的是（）。

A.第一段ORP200mV，第二段ORP500mV

B.第一段ORP300mV，第二段ORP600mV

C.第一段ORP350mV，第二段ORP800mV

D.第一段ORP450mV，第二段ORP900mV

答案：C

12.某高浓度有机废水采用IC反应器，设计容积负荷20kgCOD/(m3·d)，下列关于内循环描述正确的是（）。

A.内循环比越大，颗粒污泥沉降性能越好

B.产气量是驱动内循环的唯一动力

C.内循环可稀释进水毒性，提高抗冲击能力

D.内循环管径与进水COD无关

答案：C

13.某电镀园区混排废水Cu2?25mg/L、Ni2?18mg/L，采用硫化钠沉淀，下列关于沉淀顺序描述正确的是（