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2025年智能硬件开发服务协议

本协议由以下双方于2025年[月份][日期]在[地点]签署：

委托方（以下简称“甲方”）：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

注册地址：[甲方注册地址]

联系地址：[甲方联系地址]

联系人：[甲方联系人姓名]

联系电话：[甲方联系人电话]

电子邮箱：[甲方联系人邮箱]

服务提供方（以下简称“乙方”）：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

注册地址：[乙方注册地址]

联系地址：[乙方联系地址]

联系人：[乙方联系人姓名]

联系电话：[乙方联系人电话]

电子邮箱：[乙方联系人邮箱]

鉴于甲方希望委托乙方提供智能硬件开发服务，乙方具备相应的服务能力，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条合作范围与内容

双方同意，乙方根据甲方提出的需求，为甲方提供以下一项或多项智能硬件开发服务：

1.1需求分析与定义：乙方根据甲方提供的需求文档、功能规格书、设计理念等，进行需求分析、技术可行性评估，并与甲方确认最终开发需求。

1.2硬件设计：乙方负责进行智能硬件的详细硬件设计工作，包括但不限于：

1.2.1电路原理图设计，确保设计符合功能需求、性能指标、成本控制和可制造性要求。

1.2.2印刷电路板（PCB）布局布线设计，遵循相关设计规范和工艺要求。

1.2.3核心元器件选型，提供选型报告，并对关键元器件的来源和可靠性进行评估。

1.3软件开发：乙方负责进行智能硬件相关的软件开发工作，包括但不限于：

1.3.1嵌入式软件（固件）开发，包括底层驱动程序、协议栈实现、应用逻辑等，确保软件稳定性、可靠性和安全性。

1.3.2[如约定开发应用软件]：乙方/指定第三方开发与硬件交互的手机应用程序或网页应用，版本号为V[版本号]，功能满足约定要求。

1.3.3[如约定云平台开发]：乙方开发或集成云服务平台接口，实现设备数据上传、管理、远程控制等功能。

1.4样品制作与测试：

1.4.1根据最终确认的设计方案，制作智能硬件样品，并管理物料清单（BOM）。

1.4.2对样品进行全面的测试，包括但不限于：

1.4.2.1功能测试，验证硬件及软件功能是否符合设计规格和需求文档。

1.4.2.2性能测试，如功耗测试、通信距离测试、处理速度测试、电池续航测试等。

1.4.2.3兼容性测试，如与主流智能手机、Wi-Fi网络、蓝牙设备的兼容性测试。

1.4.2.4[如约定]环境测试，包括高低温测试、湿度测试、振动测试、跌落测试等。

1.5技术支持与文档：乙方提供项目开发过程中的必要技术支持，并在项目完成后，提供完整的技术文档，包括但不限于硬件设计文档、原理图、PCB文件、BOM清单、软件源代码/固件文件、测试报告、用户手册、维护手册等。

1.6[如约定模具开发]：乙方负责或配合完成智能硬件产品的模具设计和制作，确保模具质量满足生产要求。

1.7[如约定小批量试产]：在样品测试通过后，根据甲方需求，进行小批量试产，用于验证生产工艺和准备量产。

第二条项目计划与时间安排

2.1本协议项下的智能硬件开发服务项目划分为以下阶段：

2.1.1需求确认阶段：自本协议生效之日起[天数]个工作日内完成。

2.1.2设计阶段：自需求确认阶段完成之日起[天数]个工作日内完成。

2.1.3样品制作与测试阶段：自设计阶段完成之日起[天数]个工作日内完成。

2.1.4[如约定小批量试产]试产阶段：自样品测试通过之日起[天数]个工作日内完成。

2.1.5交付与验收阶段：自最终样品交付之日起[天数]个工作日内完成。

2.2各阶段的主要里程碑及预计完成时间节点如下：

[详细列出各阶段的关键交付物和对应的预计完成日期，例如：需求确认文档于YYYY年MM月DD日前确认；原理图设计完成于YYYY年MM月DD日前；第一版PCBLayout完成于YYYY年MM月DD日前；第一版样品完成于YYYY年MM月DD日前；功能测试通过于YYYY年MM月DD日前；最终设计文件交付于YYYY年MM月DD日前；项目最终验收于YYYY年MM月DD日前。]

2.3甲方应积极配合乙方按项目计划完成各阶段工作，及时提供所需信息和资源。

2.4如需变更项目范围或调整项目计划，双方应就变更内容进行书面协商，达成一致后签署补充协议。任何因变更导致的费用增加或工期延长，由双方根据实际情况协商确定。

第三条项目费用与支付方式

3.1本协议项下的智能硬件开发服务总费用为人民币[金额]元（大写：[金额大写]）。

3.