CN119243873A 三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法 （清华大学建筑设计研究院有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119243873A(43)申请公布日2025.01.03

(21)申请号202411666998.9

(22)申请日2024.11.20

(71)申请人清华大学建筑设计研究院有限公司地址100085北京市海淀区清华大学设计

中心楼

申请人南京中瓴华汇新材料系统工程集团有限公司

(72)发明人方云飞梁增贤张伟胡勇

张冬旭

(74)专利代理机构北京金杉知识产权代理有限公司16291

专利代理师李享(51Int.CL.

E04B1/32(2006.01)

E04B1/16(2006.01)

E04B

E04C

E04C

E04G

B28B

B28B

B28B

B28B

B28B

2/02(2006.01)

1/00(2006.01)

1/39(2006.01)21/14(2006.01)7/00(2006.01)23/02(2006.01)

23/00(2006.01)13/06(2006.01)

19/00(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图7页

(54)发明名称

三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法

(57)摘要

CN119243873A本发明公开了一种三维曲面砖拱拼接单元、三维曲面拱顶系统及制作方法，涉及装配式拱顶技术领域，包括：三维曲面砖拱本体、多个软性连接件和龙骨框架，三维曲面砖拱本体包括三维曲面砖体和UHPC高强度混凝土浇筑体，三维曲面砖体为多个砖体拼砌而成的三维曲面，各砖体之间设置有填充间隔，UHPC高强度混凝土浇筑体用于一体浇筑于三维曲面砖体的外侧和各填充间隔；各软性连接件的底端埋设固定于三维曲面砖拱本体的顶部，顶端用于与龙骨框架的底部连接；龙骨框架的顶部用于与混凝土主体结构连接，本发明对砖体进行UHPC高强度混凝土浇筑反打形

CN119243873A

CN119243873A权利要求书1/2页

2

1.一种三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：包括：

三维曲面砖拱本体，所述三维曲面砖拱本体包括三维曲面砖体和UHPC高强度混凝土浇筑体，所述三维曲面砖体为多个砖体拼砌而成的三维曲面，且各所述砖体之间设置有填充间隔，所述UHPC高强度混凝土浇筑体用于一体浇筑于所述三维曲面砖体的外侧和各所述填充间隔；

多个软性连接件，各所述软性连接件的底端埋设固定于所述三维曲面砖拱本体的顶部；以及

龙骨框架，所述龙骨框架的顶部用于与混凝土主体结构连接，所述龙骨框架的底部用于与各所述软性连接件远离所述三维曲面砖拱本体的一端连接。

2.根据权利要求1所述的三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：所述砖体的外侧设置有U型燕尾槽，所述U型燕尾槽与所述填充间隔连通，所述U型燕尾槽包括第一竖槽、第二竖槽和横槽，所述横槽设置于所述砖体一侧的底部且与所述砖体的底面连通，所述第一竖槽的底部与所述横槽的一端连通，另一端与所述砖体的顶面连通，所述第二竖槽的底部与所述横槽远离所述第一竖槽的一端连通，另一端与所述砖体的顶面连通。

3.根据权利要求2所述的三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：所述UHPC高强度混凝土浇筑体包括第一浇筑体、第二浇筑体和第三浇筑体，所述第一浇筑体、所述第二浇筑体和所述第三浇筑体一体浇筑形成且均为浇筑UHPC高强度混凝土而成，所述第一浇筑体浇筑于所述填充间隔内以将相邻的所述砖体进行连接，所述第二浇筑体浇筑于所述U型燕尾槽内，所述第三浇筑体浇筑于所述三维曲面砖体外侧。

4.根据权利要求3所述的三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：所述第三浇筑体的厚度为20-30mm。

5.根据权利要求1所述的三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：还包括多个UHPC加强包裹件和多个连接螺栓，所述UHPC加强包裹件浇筑包裹于所述软性连接件凸出所述UHPC高强度混凝土浇筑体的部分且与所述UHPC高强度混凝土浇筑体相融固定连接，所述软性连接件的顶部设置有连接孔，所述连接螺栓穿过所述连接孔与所述龙骨框架固定连接，所述连接孔的直径大于所述连接螺栓的直径。

6.根据权利要求1所述的三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：所述龙骨框架为双向的方钢管焊接而成。

7.根据权利要求5所述的三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：还包括多个金属吊杆，所述金属吊杆的底端用于与所述龙骨框架固定连接，所述金属吊杆的顶端用于与所述混凝土主体结构固